2.5 仿真分析參數(shù)設(shè)置 在仿真之前，還需要對(duì)信號(hào)的仿真分析參數(shù)進(jìn)行設(shè)置。 在PCB SI界面中選擇Analyze＝》SI/EMI＝》Preferences菜單，彈出Analysis Prefences窗口。1） 首先選擇DeviceModels標(biāo)簽，如下圖2-27所示：圖2－27 Analysis Prefences窗口的DeviceModels標(biāo)簽欄■ Default IOCell Models 缺省 IO 單元模型。使用該項(xiàng)用來(lái)決定仿真時(shí)，如果遇到未賦模型的器件時(shí)是否使用缺省的 IO單元模型。如果將 Use Defaults For Missing Component Models的復(fù)選框選中，表示將使用缺省的 IO 單元模型。一般說(shuō)來(lái)，該項(xiàng)沒(méi)有太大意義，缺省 IO 單元模型是 Cadence的模型庫(kù)中的 IO 模型，它與實(shí)際具體的器件模型相比誤差較大，沒(méi)有使用價(jià)值。 ■ Buffer Delay Selection 緩沖器延時(shí)選擇。緩沖器延時(shí)有兩種選擇：On-the-fly和 From library。 On-the-fly是根據(jù)測(cè)試負(fù)載的參數(shù)計(jì)算出 Buffer Delay曲線，F(xiàn)rom library是從庫(kù)中獲取。在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，我們均是通過(guò)器件的 DATASHEET查出測(cè)試條件由軟件自動(dòng)計(jì)算出 Buffer Delay曲線，因此該項(xiàng)通常設(shè)為 On-the-fly。2）再選擇Interconnect Models標(biāo)簽，參照下圖2-28設(shè)置（基本上傳輸?shù)膯伟宥伎刂铺卣髯杩?0Ω，這里將默認(rèn)阻抗改成50Ω即可）：圖2－28 Analysis Prefences窗口的Interconnect Models標(biāo)簽欄其它標(biāo)簽欄內(nèi)的參數(shù)不必改動(dòng)，就按默認(rèn)設(shè)置即可，點(diǎn)擊“ok”按鈕關(guān)閉 Analysis Prefences窗口。下面是圖 2-28 的參數(shù)說(shuō)明： Unrouted Interconnect Models組合框（對(duì)于PCB板中未連線的信號(hào)，采用以下參數(shù)）： l Percent Manhattan： 設(shè)定未連接的傳輸線的曼哈頓距離的百分比，缺省為 100%。 l Default Impedance： 設(shè)定傳輸線特性阻抗，默認(rèn)為 60ohm。 l Default Prop Velocity：默認(rèn)傳輸速度，默認(rèn)值為 1.4142e+008M/s，此時(shí)對(duì)應(yīng)εr=4.5，1ns延時(shí)對(duì)應(yīng)傳輸線長(zhǎng)度為 5600mil。Routed Interconnect Models 組合框（對(duì)于PCB板中已連線信號(hào)，采用以下參數(shù)）：n Cutoff Frequency：表明互連線寄生參數(shù)提取所適應(yīng)的頻率范圍，缺省為 0GHz。在對(duì) IBIS的PACKEG等寄生參數(shù)進(jìn)行 RLGC矩陣提取時(shí)，為了不考慮頻率的影響將截止頻率設(shè)為 0，此時(shí)的矩陣不依賴于頻率，并且提取速度較快，但精度稍差。當(dāng)設(shè)置了截止頻率后，RLGC 矩陣將是綜合矩陣，它將基于頻率的參數(shù)影響，考慮了頻率參數(shù)影響的 RLGC矩陣具有較高的精度，但提取速度較慢。如果對(duì)該值設(shè)置，一般建議設(shè)置該值不要超過(guò)時(shí)鐘頻率的三倍。 n Shap Mesh Size：表明將線看成銅皮的邊界尺稱范圍，即標(biāo)明作為場(chǎng)分析的最大銅箔尺寸。如果線寬大于這個(gè)尺寸值，則使用封閉形式公式進(jìn)行模型提取，缺省為50mil。n Via Modeling：表明所采用的過(guò)孔模型。 l Fast Closed Form： 場(chǎng)模擬程序?qū)崟r(shí)產(chǎn)生一個(gè)過(guò)孔子電路而并沒(méi)有建立一個(gè)近似的RC電路，這樣節(jié)省了仿真時(shí)間，但沒(méi)有使用模型那么準(zhǔn)確。 l Ignore Via：忽略過(guò)孔的影響。 l Detailed Closed Form：在互連模型庫(kù)中尋找相近似的過(guò)孔模型，如果沒(méi)有合適的模型，則由場(chǎng)模擬程序產(chǎn)生一個(gè)由近似 RC矩陣組成的過(guò)孔模型并存儲(chǔ)在模型庫(kù)中。n Diffpair Coupling Window：差分對(duì)耦合窗口，表明用來(lái)定位差分對(duì)相鄰網(wǎng)絡(luò)的基于最小耦合長(zhǎng)度的研究窗口的尺寸，缺省值為 100 mils。Topology Extraction l Differential Extraction Mode：當(dāng)選中時(shí)，規(guī)定差分網(wǎng)絡(luò)只能被當(dāng)作一對(duì)線提取。當(dāng)不選時(shí)，差分網(wǎng)絡(luò)能單獨(dú)地提取。 l Diffpair Topology Simplification ：差分拓樸的簡(jiǎn)化模式，規(guī)定首先用提取拓樸的所有耦合路徑的最小距離計(jì)算，然后不平衡的最大長(zhǎng)度為這個(gè)最小距離的幾倍（默認(rèn)為 8）Crosstalk 對(duì)于串?dāng)_分析，需要確定以下信息：l Geometry Window：用來(lái)說(shuō)明在仿真時(shí)距離主網(wǎng)絡(luò)的互連線邊緣多少范圍內(nèi)（橫向和縱向均考慮）的網(wǎng)絡(luò)需要作為干擾源來(lái)考慮。如圖 2-29 所示。l Min Coupled Length：最小耦合長(zhǎng)度。用來(lái)說(shuō)明在 Geometry Windows范圍內(nèi)，兩根相鄰線至少需要有多長(zhǎng)的平行走線距離才考慮它們之間的串?dāng)_。 l Min Neighbor Capacitance：最小耦合電容。確定在 Geometry Windows范圍內(nèi)，線與線之間的最小電容耦合程度，在這個(gè)最小電容耦合度上進(jìn)行串?dāng)_分析。SSN Do Plane Modelling：此項(xiàng)用在對(duì)地平面進(jìn)行分析時(shí)，選擇該項(xiàng)，仿真器就將實(shí)平面當(dāng)成分布電路來(lái)考慮。