64、在PCB設(shè)計(jì)中，通常將地線(xiàn)又分為保護(hù)地和信號(hào)地；電源地又分為數(shù)字地和模擬地，為什么要對(duì)地線(xiàn)進(jìn)行劃分？ 劃分地的目的主要是出于EMC的考慮，擔(dān)心數(shù)字部分電源和地上的噪聲會(huì)對(duì)其他信號(hào)，特別是模擬信號(hào)通過(guò)傳導(dǎo)途徑有干擾。至于信號(hào)的和保護(hù)地的劃分，是因?yàn)镋MC中ESD靜放電的考慮，類(lèi)似于我們生活中避雷針接地的作用。無(wú)論怎樣分，最終的大地只有一個(gè)。只是噪聲瀉放途徑不同而已。65、在布時(shí)鐘時(shí)，有必要兩邊加地線(xiàn)屏蔽嗎？ 是否加屏蔽地線(xiàn)要根據(jù)板上的串?dāng)_/EMI情況來(lái)決定，而且如對(duì)屏蔽地線(xiàn)的處理不好，有可能反而會(huì)使情況更糟。66、布不同頻率的時(shí)鐘線(xiàn)時(shí)有什么相應(yīng)的對(duì)策？ 對(duì)時(shí)鐘線(xiàn)的布線(xiàn)，最好是進(jìn)行信號(hào)完整性分析，制定相應(yīng)的布線(xiàn)規(guī)則，并根據(jù)這些規(guī)則來(lái)進(jìn)行布線(xiàn)。67、PCB單層板手工布線(xiàn)時(shí)，是放在頂層還是底層？ 如果是頂層放器件，底層布線(xiàn)。68、PCB單層板手工布線(xiàn)時(shí)，跳線(xiàn)要如何表示？跳線(xiàn)是PCB設(shè)計(jì)中特別的器件，只有兩個(gè)焊盤(pán)，距離可以定長(zhǎng)的，也可以是可變長(zhǎng)度的。手工布線(xiàn)時(shí)可根據(jù)需要添加。板上會(huì)有直連線(xiàn)表示，料單中也會(huì)出現(xiàn)。69、假設(shè)一片4層板,中間兩層是VCC和GND，走線(xiàn)從top到bottom，從BOTTOM SIDE流到TOP SIDE的回流路徑是經(jīng)這個(gè)信號(hào)的VIA還是POWER？過(guò)孔上信號(hào)的回流路徑現(xiàn)在還沒(méi)有一個(gè)明確的說(shuō)法，一般認(rèn)為回流信號(hào)會(huì)從周?chē)罱慕拥鼗蚪与娫吹倪^(guò)孔處回流。一般EDA工具在仿真時(shí)都把過(guò)孔當(dāng)作一個(gè)固定集總參數(shù)的RLC網(wǎng)絡(luò)處理，事實(shí)上是取一個(gè)最壞情況的估計(jì)。70、“進(jìn)行信號(hào)完整性分析，制定相應(yīng)的布線(xiàn)規(guī)則，并根據(jù)這些規(guī)則來(lái)進(jìn)行布線(xiàn)”，此句如何理解？前仿真分析，可以得到一系列實(shí)現(xiàn)信號(hào)完整性的布局、布線(xiàn)策略。通常這些策略會(huì)轉(zhuǎn)化成一些物理規(guī)則，約束PCB的布局和布線(xiàn)。通常的規(guī)則有拓?fù)湟?guī)則，長(zhǎng)度規(guī)則，阻抗規(guī)則，并行間距和并行長(zhǎng)度規(guī)則等等。PCB工具可以在這些約束下，完成布線(xiàn)。當(dāng)然，完成的效果如何，還需要經(jīng)過(guò)后仿真驗(yàn)證才知道。 此外，Mentor提供的ICX支持互聯(lián)綜合，一邊布線(xiàn)，一邊仿真，實(shí)現(xiàn)一次通過(guò)。71、怎樣選擇PCB的軟件？ 選擇PCB的軟件，根據(jù)自己的需求。市面提供的高級(jí)軟件很多，關(guān)鍵看看是否適合您設(shè)計(jì)能力，設(shè)計(jì)規(guī)模和設(shè)計(jì)約束的要求。刀快了好上手，太快會(huì)傷手。找個(gè)EDA廠(chǎng)商，請(qǐng)過(guò)去做個(gè)產(chǎn)品介紹，大家坐下來(lái)聊聊，不管買(mǎi)不買(mǎi)，都會(huì)有收獲。72、關(guān)于碎銅、浮銅的概念該怎么理解呢？ 從PCB加工角度，一般將面積小于某個(gè)單位面積的銅箔叫碎銅，這些太小面積的銅箔會(huì)在加工時(shí)，由于蝕刻誤差導(dǎo)致問(wèn)題。從電氣角度來(lái)講，將沒(méi)有合任何直流網(wǎng)絡(luò)連結(jié)的銅箔叫浮銅，浮銅會(huì)由于周?chē)盘?hào)影響，產(chǎn)生天線(xiàn)效應(yīng)。浮銅可能會(huì)是碎銅，也可能是大面積的銅箔。73、在高速PCB中，VIA可以減少很大的回流路徑，但有的又說(shuō)情愿彎一下也不要打VIA，應(yīng)該如何取舍？ 分析RF電路的回流路徑，與高速數(shù)字電路中信號(hào)回流還不太一樣。首先，二者有共同點(diǎn)，都是分布參數(shù)電路，都是應(yīng)用maxwell方程計(jì)算電路的特性。 然而，射頻電路是模擬電路，有電路中電壓V＝V（t），電流I=I(t)兩個(gè)變量都需要進(jìn)行控制，而數(shù)字電路只關(guān)注信號(hào)電壓的變化V＝V（t）。因此，在RF布線(xiàn)中，除了考慮信號(hào)回流外，還需要考慮布線(xiàn)對(duì)電流的影響。即打彎布線(xiàn)和過(guò)孔對(duì)信號(hào)電流有沒(méi)有影響。 此外，大多數(shù)RF板都是單面或雙面PCB，并沒(méi)有完整的平面層，回流路徑分布在信號(hào)周?chē)鱾€(gè)地和電源上，仿真時(shí)需要使用3D場(chǎng)提取工具分析，這時(shí)候打彎布線(xiàn)和過(guò)孔的回流需要具體分析；高速數(shù)字電路分析一般只處理有完整平面層的多層PCB，使用2D場(chǎng)提取分析，只考慮在相鄰平面的信號(hào)回流，過(guò)孔只作為一個(gè)集總參數(shù)的R－L－C處理。