阻焊層：銅箔上面的阻焊層厚度C2≈8-10um，表面無銅箔區(qū)域的阻焊層厚度C1根據(jù)表面銅厚的不同而不同，當(dāng)表面銅厚為45um時C1≈13-15um，當(dāng)表面銅厚為70um時C1≈17-18um，在用SI9000進(jìn)行計算時，阻焊層的厚度取0.5OZ即可。導(dǎo)線橫截面：由于銅箔腐蝕的關(guān)系，導(dǎo)線的橫截面不是一個矩形，實(shí)際上是一個梯形。以TOP層為例，當(dāng)銅箔厚度為1OZ時，梯形的上底邊比下底邊短1MIL。比如線寬5MIL，那么其上底邊約4MIL，下底邊5MIL。上下底邊的差異和銅厚有關(guān)，下表是不同情況下梯形上下底的關(guān)系。說明：上表中的W表示設(shè)計的理想線寬。通常阻抗計算采用的模型為：上面兩個模型為基本的微帶線模型和帶狀線模型。在微帶線模型中，還有如下幾種：無涂覆層的模型一般不采用。上圖右邊的模型中的介電常數(shù)Er1和Er2根據(jù)采用的半固化片的具體型號確定，主要型號已經(jīng)在上面列出。具體的參數(shù)需要向板廠咨詢。