電子設備要求高性能化、高速化和輕薄短小化,而作為多學科行業(yè)--是高端電子設備最關鍵技術。產品中無論剛性、撓性、剛-撓結合多層板,以及用于IC封裝基板的模組基板,為高端電子設備做出巨大貢獻。行業(yè)在電子互連技術中占有重要地位。

中國走過五十年的艱難歷程,今天它已在世界發(fā)展史上寫下光輝一頁。2006年中國產值近130億美元,稱為全球第一生產大國。

就當前技術發(fā)展趨勢,我有以下幾點看法：

一、沿著高密度互連技術(HDI)道路發(fā)展下去

由于HDI集中體現(xiàn)當代最先進技術,它給帶來精細導線化、微小孔徑化。HDI多層板應用終端電子產品中--移動電話(手機)是HDI前沿發(fā) 展技術典范。在手機中主板微細導線(50μm～75μm/50μm～75μm,導線寬度/間距)已成為主流,此外導電層、板厚薄型化;導電圖形微細 化,帶來電子設備高密度化、高性能化。

二十多年HDI促使移動電話發(fā)展,帶動信息處理和控制基本頻率功能的LSI和CSP芯片(封裝)、封裝用模板基板的發(fā)展,同樣也促進的發(fā)展,因此要沿著HDI道路發(fā)展下去。

二、組件埋嵌技術具有強大的生命力

在的內層形成半導體器件(稱有源組件)、電子組件(稱無源組件)或無源組件功能"組件埋嵌"已開始量產化,組件埋嵌技術是功能集成電路的巨大變革,但要發(fā)展必須解決模擬設計方法,生產技術以及檢查品質、可靠性保證乃是當務之急。

我們要在包括設計、設備、檢測、模擬在內的系統(tǒng)方面加大資源投入才能保持強大生命力。

三、中材料開發(fā)要更上一層樓

無論是剛性或是撓性材料,隨著全球電子產品無鉛化,要求必須使這些材料耐熱性更高,因此新型高Tg、熱膨脹系數(shù)小、介質常數(shù)小,介質損耗角正切優(yōu)良材料不斷涌現(xiàn)。

四、光電前景廣闊

它利用光路層和電路層傳輸信號,這種新技術關鍵是制造光路層(光波導層)。它是一種有機聚合物,利用平版影印、激光燒蝕、反應離子蝕刻等方法來形成。目前該技術在日本、美國等已產業(yè)化。

五、制造工藝要更新、先進設備要引入

1.制造工藝

HDI制造已成熟并趨于完善,隨著技術發(fā)展,雖然過去常用的減成法制造方法仍占主導地位,但加成法和半加成法等低成本工藝開始興起。

利用納米技術使孔金屬化同時形成導電圖形新型制造撓性板工藝方法。

高可靠性、高品質的印刷方法、噴墨工藝。

2.先進設備

生產精細導線、新高分辨率光致掩模和曝光裝置以及激光直接曝光裝置。

均勻一致鍍覆設備。

生產組件埋嵌(無源有源組件)制造和安裝設備以及設施。