錫膏為觸變液體，當施加剪應(yīng)力時（如使用刮刀時），錫膏會變稀；而當除去應(yīng)力時，錫膏會變稠。當開 始印刷錫膏時，刮刀在鋼網(wǎng)上行進產(chǎn)生剪切應(yīng)力，錫膏的黏度開始降低；當它靠近鋼網(wǎng)開孔時，黏度已降得 足夠低，這樣焊錫膏可以很容易地沉積。

對于0.5 mm和0.4 mm晶圓級CSP的裝配，錫膏印刷面臨挑戰(zhàn)，選擇合適的錫膏是關(guān)鍵之一。0.5 mmCSP的印 刷可以選用免洗型type3。0.4 mmCSP的印刷可以選用免洗型type3或type4，但type4有時可能會出現(xiàn)連錫現(xiàn) 象。市場上現(xiàn)在有type3和type4混合的一種錫膏，印刷效果不錯。實驗表明，type3和type4兩種錫膏在焊點 的可靠性方面沒有顯著的差異，只是在金屬成分含量相當?shù)那闆r下，type4錫膏流動性更好。

對于錫膏的評估是一項費時費錢的工作，一般評估錫膏的測試方法有抗坍塌性測試、黏度測試、適印性測 試、焊球測試和銅鏡測試等。這些測試在一般的工廠內(nèi)很難完成，這里推薦一些較簡單且容易在工廠完成的 簡易評估方法：

①正常情況下印刷結(jié)果檢查——可以選擇含0201/BGA/CSP/QFP等元件的印刷電路板，連續(xù)印刷10塊板，然 后在顯微鏡或放大鏡下檢查是否有橋連、錫球/錫珠和少錫/多錫等缺陷。

②在鋼網(wǎng)上分別停留30 min和1 20 min后印刷結(jié)果檢查——兩次停留時間分別用新的錫膏，檢查方法同① 。

③正常情況下印刷后放置60 min和1 20 min后貼片情況檢查——主要檢查貼裝過程中是否有元件散落。

④回流焊接情況檢查——是否存在潤濕的問題、形成的焊點外觀、焊點內(nèi)是否有不可接受的空洞以及是否 出現(xiàn)錫球。

選擇錫膏時還需要考慮是否與當前的SMT工藝兼容，也就是說，盡量選用和板上其他裝配一致的錫膏。

歡迎轉(zhuǎn)載，信息來源維庫電子市場網(wǎng)（www.dzsc.com）