可靠性是另一關(guān)注的重點(diǎn)。目前，環(huán)球儀器SMT工藝實(shí)驗(yàn)室正在進(jìn)行的另一個項(xiàng)目就是堆疊裝配可靠性研究。從目前采用跌落測試的研究結(jié)果來看，失效主要發(fā)生在兩層元件之間的連接。位置主要集中在元件角落處的焊點(diǎn)。失效模式為在底部元件的上表面焊點(diǎn)沿IMC界面裂開，如圖1所示。似乎和Ni/Au焊盤的脆裂相關(guān)，其失效機(jī)理還有待進(jìn)一步研究。

圖1為染色試驗(yàn)分析，發(fā)現(xiàn)元件角落處的焊點(diǎn)出現(xiàn)失效。

圖1 染色試驗(yàn)分析圖

圖2為切片試驗(yàn)分析，電子掃描顯微鏡（SEM）底下的照片。

圖2 切片試驗(yàn)分析圖

另外一種失效模式是在底部元件的焊盤和PCB層壓材料發(fā)生開裂。這種失效通過電氣測試不能探測到，所以在實(shí)際產(chǎn)品中潛在很大的風(fēng)險(xiǎn)。造成這種失效的原因與PCB材料選擇及其制造工藝相關(guān)。

熱循環(huán)測試可靠性如何呢？環(huán)球儀器SMT工藝實(shí)驗(yàn)室正在進(jìn)行研究中，試圖找出PoP組件可靠性與其他BGA/CSP的相關(guān)性，給我們在材料的選擇、PCB及元器件的設(shè)計(jì)、工藝的控制和優(yōu)化等方面提供參考。

為了提高產(chǎn)品的可靠性，可以考慮進(jìn)行底部填充工藝。對于兩層堆疊，可以對上層元件進(jìn)行底部填充，也可以兩層元件都進(jìn)行填充。如果上下層元件外形尺寸一樣，便沒有空間單獨(dú)對上層元件進(jìn)行底部填充，需要對上下層元件同時進(jìn)行底部填充，填料能否在兩層元件間完整流動需要關(guān)注。適當(dāng)?shù)狞c(diǎn)膠路徑，適當(dāng)?shù)哪z量控制，可以有效控制填料中的氣泡。在回流焊接過程中過多的助焊劑殘留會影響到添填料在元件下的流動，導(dǎo)致氣孔的出現(xiàn)。

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