（l）設(shè)計因素對不同的裝配工藝影響程度不一樣

在使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接的裝配工藝中，產(chǎn)生的立碑（焊點開路）和焊點橋連兩種裝配缺陷最少， 設(shè)計因素對這種工藝的影響程度也最低。

使用水溶性錫膏在空氣中回流焊接的裝配工藝所產(chǎn)生的裝配缺陷相比前者要多，使用免洗型錫膏在氮氣中回流 焊接的裝配工藝產(chǎn)生的裝配缺陷最多。

（2）回流環(huán)境中的氧氣濃度和錫膏中助焊劑的活性影響裝配良率

使用比較低的氧氣濃度（小于50 ppm）和較高活性的助焊劑會將降低裝配的良率和工藝的穩(wěn)定性。建議在選擇 錫膏時，避免使用助焊劑活性很強的錫膏。

在裝配過程中，使用氮氣的回流環(huán)境有利于防止金屬焊點的和焊盤及元器件的氧化，增加焊料潤濕能力并減少 潤濕時間，但是氧氣的濃度不要太低，100～500 ppm比較合適。

（3）焊盤的設(shè)計既影響裝配良率又影響裝配密度

當(dāng)元件最小間距為0.008″時，沒有產(chǎn)生焊點橋連缺陷，但在氮氣中回流和使用助焊劑活性較強的水溶性錫膏 會增加焊點橋連的缺陷。在較小的焊盤上出現(xiàn)的橋連缺陷比在大的焊盤上出現(xiàn)橋連的缺陷要多。最小的焊盤寬度 或最小的焊盤長度的設(shè)計組合會增加焊點橋連的概率。隨著裝配密度的增加，0201元件的間距可能會達0.006″ ，甚至到0.004″。所以對于這種超高密度的裝配，還需要繼續(xù)研究。

（4）錫珠出現(xiàn)的概率會隨著焊盤間距和印刷鋼網(wǎng)開孔間距的減少而增加

可以通過改變元件兩焊接端與底下錫膏的“重疊區(qū)域”來減少或消除焊珠。方法之一就是增加鋼網(wǎng)上開孔的間 距。但是，隨著印刷錫膏間距的增加，立碑（焊點開路）的風(fēng)險也會增加，對印刷和貼片的精度要求會更高。在 設(shè)計網(wǎng)板時，網(wǎng)板開孔之間的距離最大應(yīng)控制在0.010＇～O.012″之間。

（5）元件的方向安排對不同的工藝的裝配良率影響程度不一樣

元件的方向?qū)κ褂妹庀葱湾a膏在空氣中回流的裝配工藝沒有明顯的影響。但是元件90°的方向在使用水溶性錫 膏在空氣中回流和使用免洗型錫膏在氮氣中回流的工藝中，產(chǎn)生最多的立碑缺陷。由于水溶性助焊劑具有較強的 活性，增加了熔融狀態(tài)焊料的潤濕力。同時在氮氣回流環(huán)境中，熔融狀態(tài)焊料的表面張力較大，所以90°方向的 元件兩端所受的這些作用力差異較大。加上潤濕時間更短的影響，更容易產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。在實際的應(yīng)用中，需要 根據(jù)不同的工藝，確定合理的基板進入回流爐的方向（元件0°還是90°）。

（6）最佳的焊盤設(shè)計和對應(yīng)的印刷鋼網(wǎng)設(shè)計

根據(jù)裝配良率、焊盤尺寸、焊點質(zhì)量和錫膏印刷難易程度，使用免洗型錫膏在空氣中回流的裝配工藝，最佳的 焊盤設(shè)計為BEG（焊盤寬0.015″，長0.012″，間距0.009″）?；贐EG焊盤，印刷鋼網(wǎng)開孔設(shè)計為寬0.015″， 長0.011″，外移0.0005″，鋼網(wǎng)厚0.005″。與其他兩種工藝相比，使用免洗型錫膏在空氣中回流的裝配工藝更 加穩(wěn)健。

其他兩種工藝對焊盤和印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計因素比較敏感。使用水洗型錫膏在空氣中田流的裝配工藝和使用免洗型 錫膏在氮氣中回流的裝配工藝，最佳的焊盤設(shè)計為CEG（焊盤寬0.018″，長0.012″，間距0.009″）?；贑EG 焊盤，印刷鋼網(wǎng)開孔設(shè)計為寬0.018″,長0.011″，外移0.0005″，鋼網(wǎng)厚0.005″。增加焊盤的寬度并減少焊盤 的間距可降低對錫膏印刷和貼片精確度的要求。

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