實驗表明表面貼裝設(shè)備要想在生產(chǎn)中運行良好，必須先在粘膠介質(zhì)上運行良好。反之，提高在粘膠介質(zhì)上的工藝能力同時也可以加強生產(chǎn)工藝能力。IPC9850規(guī)定以某個貼片速度為前提條件，首先將元件貼放于帶有標記的預先己涂粘性介質(zhì)的清晰透明的玻璃板上，而后利用非接觸式CMM對貼片精度進行測量，旨在確定由表面貼裝設(shè)備引起的貼片誤差。在元件選擇方面，以QFP-100，Q FP-208，BGA-228，1608C電容和SOIC-1 6 5種典型元件為代表?？紤]到使用幾乎完美的元器件能最大限度地減少元件本身的影響，因此利用玻璃塊模擬上述元件，如圖1所示，能把由SMT元件之間尺寸形狀差別引起的誤差減至最小。

貼片機檢測過程中用到5塊特制貼片檢驗板（PVP），所有PVP板的形狀和間距均需符合NIST標準。其中一塊用于評估測量工具CMM的性能，如圖2所示，另外4塊作為貼片認證板。元件按照IPC9850規(guī)定的位置被連續(xù)貼裝到4塊PVP板上，然后利用經(jīng)過驗證的光學CMM進行位置測試，來評估貼片機性能。雖然此方法不能用來預測產(chǎn)品的質(zhì)量，但最大程度消除了設(shè)備、產(chǎn)品、工藝和操作差異帶來的影響，客觀反映設(shè)備的貼裝性能結(jié)果。

圖1 玻璃塊模擬器件QFP-100

圖2 特制具有光學坐標測量（CM）的測試認證板

為獲得可靠的統(tǒng)計結(jié)果，需要進行大量的數(shù)據(jù)測量，這要求測試系統(tǒng)有極快的測試速度。PVP板上排列元件組（一板一組）如表所示。然而，CMM必須具備高穩(wěn)定、高強度的剛性結(jié)構(gòu)，精確的定位和高質(zhì)量的圖像，并且對環(huán)境條件極為敏感，不能做成便攜式，因此導致CMM價格昂貴及缺乏靈活性?，F(xiàn)在已經(jīng)開發(fā)出替代光學CMM進行IPC9850標準檢測的專用設(shè)備。

試驗片式元件1608和試驗器件QFP在試驗板上的布局如圖3所示。

圖3 試驗片式元件1608和試驗器件QFP在試驗板上的布局

表 貼片機檢測用元器件組（每板一組）

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