實驗表明表面貼裝設備要想在生產中運行良好，必須先在粘膠介質上運行良好。反之，提高在粘膠介質上的工藝能力同時也可以加強生產工藝能力。IPC9850規(guī)定以某個貼片速度為前提條件，首先將元件貼放于帶有標記的預先己涂粘性介質的清晰透明的玻璃板上，而后利用非接觸式CMM對貼片精度進行測量，旨在確定由表面貼裝設備引起的貼片誤差。在元件選擇方面，以QFP-100，Q FP-208，BGA-228，1608C電容和SOIC-1 6 5種典型元件為代表。考慮到使用幾乎完美的元器件能最大限度地減少元件本身的影響，因此利用玻璃塊模擬上述元件，如圖1所示，能把由SMT元件之間尺寸形狀差別引起的誤差減至最小。

貼片機檢測過程中用到5塊特制貼片檢驗板（PVP），所有PVP板的形狀和間距均需符合NIST標準。其中一塊用于評估測量工具CMM的性能，如圖2所示，另外4塊作為貼片認證板。元件按照IPC9850規(guī)定的位置被連續(xù)貼裝到4塊PVP板上，然后利用經過驗證的光學CMM進行位置測試，來評估貼片機性能。雖然此方法不能用來預測產品的質量，但最大程度消除了設備、產品、工藝和操作差異帶來的影響，客觀反映設備的貼裝性能結果。

圖1 玻璃塊模擬器件QFP-100

圖2 特制具有光學坐標測量（CM）的測試認證板

為獲得可靠的統(tǒng)計結果，需要進行大量的數據測量，這要求測試系統(tǒng)有極快的測試速度。PVP板上排列元件組（一板一組）如表所示。然而，CMM必須具備高穩(wěn)定、高強度的剛性結構，精確的定位和高質量的圖像，并且對環(huán)境條件極為敏感，不能做成便攜式，因此導致CMM價格昂貴及缺乏靈活性。現(xiàn)在已經開發(fā)出替代光學CMM進行IPC9850標準檢測的專用設備。

試驗片式元件1608和試驗器件QFP在試驗板上的布局如圖3所示。

圖3 試驗片式元件1608和試驗器件QFP在試驗板上的布局

表 貼片機檢測用元器件組（每板一組）

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