制造印制電路板的主要材料是覆銅箔板，將其經(jīng)過粘接、熱擠壓工藝，使一定厚度的銅箔牢固地覆著在絕緣基板上。所用基板材料及厚度不同，銅箔與粘接劑也各有差異，制造出來的覆銅板在性能上就有很大差別。

常用覆銅箔板的種類根據(jù)覆銅箔板材料的不同可分為四種：酚醛紙質(zhì)層壓板(又稱紙銅箔板)、環(huán)氧玻璃布層壓板、聚四氟乙烯板、三氯氰胺樹脂板。

覆銅箔板的選材是一個很重要的工作，選材恰當，既能保證整機質(zhì)量，又不浪費成本；選材不當，要么白白增加成本，要么犧牲整機性能，因小失大，造成更大的浪費。特別在設(shè)計批量很大的印制板時，性能價格比是一個很實際而又很重要的問題。可根據(jù)產(chǎn)品的技術(shù)要求、工作環(huán)境要求、工作頻率，根據(jù)整機給定的結(jié)構(gòu)尺寸，以及根據(jù)性能價格比來選用。

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