第一類

只有表面貼裝的單面裝配

工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接

TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配

工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接

第二類

采用表面貼裝元件和穿孔元件混合的單面或雙面裝配

工序: 絲印錫膏(頂面)=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)膠(底面)=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接

第三類

頂面采用穿孔元件, 底面采用表面貼裝元件.

工序: 滴(印)膠=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接