生產流程：SMT， 校準測試，裝配，整機測試，入網檢測，出廠手機主板圖，就是常說的，這是光板，還沒有裝元器件，手機一般都是4~5塊連在一起，這么做能節(jié)省材料，縮短加工時間。光板從這條生產線頭上進去，等到從尾部出來的時候就變成完整的主板了。這種技術呢就叫做SMT---表面貼裝技術第一臺叫印刷機，是印刷焊接材料的，這種材料叫做焊錫膏，說簡單點就是把焊錫條做成了牙膏狀，用來焊接主板和元件。印刷的時候進到鋼網底部，刮刀在開孔的鋼網表面來回走動，就會將錫膏從鋼網的開孔處漏下，印在下面光板對應的位置上。鋼網很薄的，只有0.1~0.13mm。還有兩臺用來放置元器件的置件機，一種叫高速機，用來貼裝小型元器件，速度很快，另一種叫做泛用機，用來貼裝大元器件和一些不規(guī)則形狀的元器件，速度相對高速機就慢很多了。那些圓盤子就是料卷，那些元器件都編成帶圈在里面，以便實現(xiàn)自動化生產。印刷好錫膏的經過兩種置件機后就不能碰這些元器件了。因為還沒有焊接好，現(xiàn)在的元器件只是靠錫膏的粘著力附著在板子上而已。然后把貼好元器件的放進回流爐高溫烘烤，就跟烤山芋一樣，溫度很高，根據不同的工藝，最高溫度會達到220~240度，這樣，錫膏就會在爐子里熔化，實現(xiàn)和元器件的焊接。當板子從爐子里出來后就好了，元器件都固定在上了啊做完后會有專門人員檢查有無缺陷，發(fā)現(xiàn)缺陷就會送修，沒有問題就會翻轉過來用相同的流程做反面，出來后檢查沒有問題的話就會送去測試功能，再沒有問題就會裝上顯示屏，套上殼子就成完整的手機了。