一直對layer25層的定義模糊不清，今天查閱了下，自己總結(jié)下，希望和大家共同分享：

layer25層是插裝元器件才有的，只是在出負片時才有用，一般只有電源、地層定義為CAM plane時gerber文件才會出負片，如果不加layer25層，在出負片的時候這一層的管腳容易短路。

pads軟件中對電源層和地層的設(shè)置有兩種形式：CAM plane和split/mixed。split/mixed主要用于多個電源或地共用一個層的情況，只有一個電源和地時也可以用。它的主要的有點事輸出時的圖和光繪文件一致，便于檢查。而CAM Plane用于單個的電源或地，這種方式是負片輸出，要注意輸出時添加上第25層。

第25層包含了地電的信息，主要指電層的焊盤要比正常的焊盤大20mil左右的安全距離，保證金屬化的過孔之后，不會有信號與地電相連。這就需要每個焊盤都包含有第25層的信息。

可以設(shè)置antipad來替代layer25層的設(shè)置：

在pads的焊盤設(shè)置中，有一個antipad的設(shè)置，只要能使這一項（選擇焊盤類型即可），其焊盤的初始設(shè)置值即為普通焊盤+24mil或06mm，這一設(shè)置的功能及效果來看，可以替代layer25層，而且這樣的設(shè)置感覺上做法也正規(guī)些。

使用layer25層是在建元件時就設(shè)置好這一項，而antipad 則需要在布板中進行設(shè)置，對于過孔的處理就差不多，可以給過孔加上layer25層也可以設(shè)置過孔的antipad。

總的來說，不管是用layer25層還是antipad，其最終的目標有兩個：一是防止金屬化過孔短路；二是減小過孔的感生電容電感。