1.多層板層疊、芯材（CORE）對(duì)稱，防止銅皮密度分布不均勻、介質(zhì)厚度不對(duì)稱產(chǎn)生翹曲。2.主電源層盡可能與其對(duì)應(yīng)地層相鄰，電源層滿足20H規(guī)則。3.兩信號(hào)層直接相鄰時(shí)須定義垂直布線規(guī)則。4.每個(gè)布線層有一個(gè)完整的參考平面。5.關(guān)鍵器件的電源、地處理滿足要求。6.光模塊的電源、地與其它電源、地分開，以減少干擾。7.有阻抗控制要求時(shí)，層設(shè)置參數(shù)滿足要求。8.過(guò)孔的厚徑比大于10：1時(shí)得到PCB廠家確認(rèn)。9.板厚不超過(guò)4.5mm，對(duì)于板厚大于2.5mm（背板大于3mm）的應(yīng)已經(jīng)工藝人員確認(rèn)PCB加工、裝配、裝備無(wú)問(wèn)題，PC卡板厚為1.6mm.