THR焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試是利用材料測(cè)試設(shè)備將元件引腳從焊點(diǎn)拔出，通過拔出力的大小來描述焊點(diǎn)的強(qiáng)度。 測(cè)試變量包括錫膏在通孔內(nèi)的填充量和助焊劑的類型，并與波峰焊點(diǎn)強(qiáng)度進(jìn)行比較，實(shí)驗(yàn)結(jié)果總結(jié)如下 ：

①使用免洗型和水溶性錫膏，其焊點(diǎn)強(qiáng)度相似；

②使用波峰焊工藝所形成的焊點(diǎn)與使用通孔回流焊工藝所形成的焊點(diǎn)具有相的強(qiáng)度；

③水溶性和免洗型錫膏的錫量在80％～100％時(shí)，焊點(diǎn)強(qiáng)度區(qū)別不明顯；

④錫膏量低于所要求的80％時(shí)，焊點(diǎn)強(qiáng)度明顯下降，此時(shí)錫膏量越低焊點(diǎn)強(qiáng)度也越低。

焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度測(cè)試曲線如圖1所示。

　圖1 機(jī)械強(qiáng)度測(cè)試曲線

失效模式之一—失效的通孔和引腳，如圖2所示

圖2 失效的通孔和引腳示意圖

失效模式之二——失效的焊點(diǎn)和引腳，如圖3所示。

圖3 失效的焊點(diǎn)和引腳示意圖

免洗型錫膏量的變化與不同的失效模式如圖4所示。

水溶性錫膏量的變化與不同的失效模式，如圖5和圖6所示。

　圖4 免洗型錫膏量的變化與不同的失效模式

圖5 水溶性錫膏的變化與不同失效模式

圖6 水溶性焊膏的變化與焊點(diǎn)強(qiáng)度

含20％＆ 60％錫膏量的焊點(diǎn)如圖7所示。

　圖7 20％和60％錫焊膏量的焊點(diǎn)

含70％＆80％錫膏量的焊點(diǎn)如圖8和圖9所示。

　圖8 70％錫膏量的焊點(diǎn)圖9 80％錫膏量的焊點(diǎn)

使用理想焊料體積的20％、60％和100％，對(duì)形成互連的形狀、強(qiáng)度和可靠含90％和100％錫膏量的焊 點(diǎn)如圖10和圖11所示。

　圖10 90％錫膏量的焊點(diǎn)

　圖11 100％錫膏量的焊點(diǎn)

波峰焊接形成的焊點(diǎn)如圖12所示。

　圖12 波峰焊形成的焊點(diǎn)

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