THR焊點強度測試是利用材料測試設備將元件引腳從焊點拔出，通過拔出力的大小來描述焊點的強度。 測試變量包括錫膏在通孔內的填充量和助焊劑的類型，并與波峰焊點強度進行比較，實驗結果總結如下 ：

①使用免洗型和水溶性錫膏，其焊點強度相似；

②使用波峰焊工藝所形成的焊點與使用通孔回流焊工藝所形成的焊點具有相的強度；

③水溶性和免洗型錫膏的錫量在80％～100％時，焊點強度區(qū)別不明顯；

④錫膏量低于所要求的80％時，焊點強度明顯下降，此時錫膏量越低焊點強度也越低。

焊點的機械強度測試曲線如圖1所示。

　圖1 機械強度測試曲線

失效模式之一—失效的通孔和引腳，如圖2所示

圖2 失效的通孔和引腳示意圖

失效模式之二——失效的焊點和引腳，如圖3所示。

圖3 失效的焊點和引腳示意圖

免洗型錫膏量的變化與不同的失效模式如圖4所示。

水溶性錫膏量的變化與不同的失效模式，如圖5和圖6所示。

　圖4 免洗型錫膏量的變化與不同的失效模式

圖5 水溶性錫膏的變化與不同失效模式

圖6 水溶性焊膏的變化與焊點強度

含20％＆ 60％錫膏量的焊點如圖7所示。

　圖7 20％和60％錫焊膏量的焊點

含70％＆80％錫膏量的焊點如圖8和圖9所示。

　圖8 70％錫膏量的焊點圖9 80％錫膏量的焊點

使用理想焊料體積的20％、60％和100％，對形成互連的形狀、強度和可靠含90％和100％錫膏量的焊 點如圖10和圖11所示。

　圖10 90％錫膏量的焊點

　圖11 100％錫膏量的焊點

波峰焊接形成的焊點如圖12所示。

　圖12 波峰焊形成的焊點

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