倒裝晶片（Flip Chip）貼裝屬于先進(jìn)半導(dǎo)體組裝（Advanced Semiconductor Assembly），常見的應(yīng)用有無線天線、藍(lán)牙、硬盤磁頭、元件封裝、智能傳感器和一些醫(yī)用高精密設(shè)備等。由于半導(dǎo)體元件的尺寸小，引腳的間距小，所以不能采用一般表面貼裝元件相同的工藝。專用的半導(dǎo)體元件貼裝設(shè)備與高精度表面貼裝設(shè)備相似，除了精度更高以外，還需要一些半導(dǎo)體貼裝的專用單元模塊。常見的半導(dǎo)體貼裝設(shè)備有Datacon的Quantum 8800和APM200，環(huán)球的GSM xs和AdVantis xs等。下面以環(huán)球的GSM xs（如圖1所示）為例，簡單介紹半導(dǎo)體貼裝設(shè)備的特點(diǎn)。

圖1 環(huán)球GSM KS

①機(jī)器的基本結(jié)構(gòu)與很多多功能貼片機(jī)相同，一般采用拱架式結(jié)構(gòu)。由于元件的種類不多，一般會比較小巧一點(diǎn)。X、y定位系統(tǒng)采用線性電動機(jī)光柵尺全閉環(huán)反饋，貼裝精度可達(dá)到10pm＠3σ以上。

②傳送板機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)與多功能貼片機(jī)相同，采用線路板固定在工作臺的方式。由于倒裝晶片貼裝的基板很多是在軟線路板、超薄的線路板和一些特殊的載具上，倒裝晶片貼裝設(shè)備提供高精度的線路板支撐升降平臺，并帶有真空吸附的功能（如圖2所示）。

圖2 真空線路板支撐平臺

③采用單吸嘴或并列吸嘴的貼裝頭，貼裝壓力從20g到2500 g可控制。貼裝吸嘴與一般吸嘴大致相同。

④元件識別可配置最高分辨率到千分之0.2 ft（1ft=30.48 cm）每個像素的上視相機(jī)，可識別最小為0.05 mm的球。線路板識別下視相機(jī)采用環(huán)形燈光（Universal Light）（如圖3所示，具有紅藍(lán)燈光源和偏光鏡（Polarization），對于軟板和陶瓷基板等材質(zhì)的基板具有高識別通過性。

圖3 環(huán)形燈光

⑤配備助焊劑浸沾系統(tǒng)（Flux Dipping Assembly），可供多只吸嘴同時浸沾助焊劑（如圖4所示）。

圖4 助焊劑浸沾

⑥倒裝晶片的包裝方式有普通的卷倒裝、華夫盤裝（Waffle Pack）和晶圓盤裝（WaferPack）。貼裝設(shè)備的送料器可根據(jù)元件的包裝選擇帶裝送料器、高精度華夫盤送料器和晶圓盤送料器（如圖5所示）。

圖5 倒裝晶片的送料器