從成本的角度考慮，在空氣中回流焊接無疑是比較有吸引力的焊接工藝，它有利于降低焊料熔融狀態(tài)下的潤濕力，對減少立碑和橋連缺陷有一定的幫助。但是對01005元件的裝配，特別是無鉛裝配而言，將會變得很困難。試驗中發(fā)現(xiàn)，錫膏使用時間的長短也是影響焊接性能的一個因子。試驗證明，氮氣的回流焊接環(huán)境有利于延長無鉛錫膏的使用壽命。不同的錫膏供應商所提供的同樣金屬成分的無鉛錫膏的焊接性能有所不同。目前尚不清楚是否因為其配方的細微差異，還是因為對回流曲線非常敏感。有人建議，為改善空氣回流焊接的效果，需要快速加熱。這個理論在本試驗中得到了印證，在使用錫膏Ⅱ時，其加熱速度較錫膏I快，獲得地焊接效果比使用錫膏I好。

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