4 mil的鋼網(wǎng)厚度和較低的開(kāi)孔面積比使錫膏印刷的傳輸效率低。開(kāi)孔面積比低于0.6的鋼網(wǎng)在印刷三型錫膏時(shí)，很難獲得方正的錫膏形狀，往往是圓柱或近似圓錐型。這使得貼片的一致性也會(huì)比較差。盡管錫膏印刷存在挑戰(zhàn)，應(yīng)用“標(biāo)準(zhǔn)”的鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)，在一些焊盤(pán)設(shè)計(jì)組合上還是獲得了均勻且足夠的錫膏量，而且獲得較高的裝配良率。均勻的錫膏量的獲得受影響于這幾個(gè)方面：錫膏的物理性質(zhì)；鋼網(wǎng)和焊盤(pán)之間是否形成恰當(dāng)?shù)拿芎?；基板上阻焊膜的厚度和其位置精度：錫膏印刷工藝的精確控制。

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