在3種不同的裝配工藝過程中，“立碑”（焊點(diǎn)開路）和焊點(diǎn)橋連是主要裝配缺陷。使用水溶性焊膏在空氣中回流焊接所產(chǎn)生的焊點(diǎn)橋連缺陷比例最低，為7.0％；其次是使用免洗型錫膏在氮?dú)庵谢亓骱附拥墓に?，焊點(diǎn)橋連缺陷比例為15.0％；使用免洗錫膏在空氣中回流焊接的工藝產(chǎn)生的焊點(diǎn)橋連比例最高，為21.0％。其缺陷分布如圖1所示。

　圖1 裝配工藝中不同裝配缺陷的分布

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