·模塊化復(fù)合型架構(gòu)平臺(tái)；

·高精度視覺系統(tǒng)和飛行對(duì)準(zhǔn)；

·多拱架、多貼片頭和多吸嘴結(jié)構(gòu)；

·智能供料及檢測(cè)；

·高速、高精度線性電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)；

·高速、靈活、智能貼片頭；

·Z軸運(yùn)動(dòng)和貼裝力精密控制。

第3代貼片機(jī)主要特征——高性能和柔性化

·將高速機(jī)和多功能機(jī)合而為一：通過(guò)模塊化／模組式／細(xì)胞機(jī)的靈活結(jié)構(gòu)，只需選擇不同結(jié)構(gòu)單元即可在一臺(tái)機(jī)器上實(shí)現(xiàn)高速機(jī)和泛用機(jī)的功能。例如，實(shí)現(xiàn)自0402片式元件至50 mm×50 mm、0.5 mm節(jié)距集成電路貼裝范圍和150 000 cph的貼裝速度。

·兼顧貼裝速度和準(zhǔn)確度：新一代貼片機(jī)采用高性能貼片頭、精密視覺對(duì)準(zhǔn)、高性能計(jì) 算機(jī)軟硬件系統(tǒng)，例如，在一臺(tái)機(jī)器上實(shí)現(xiàn)45 000 cph的速度和4 Sigma下50 μm或 更高的貼裝準(zhǔn)確度。

·高效率貼裝：通過(guò)高性能貼片頭和智能供料器等技術(shù)使貼片機(jī)實(shí)際貼裝效率達(dá)到理想值的80％以上。

·高質(zhì)量貼裝：例如，通過(guò)Z向尺寸準(zhǔn)確測(cè)量和控制貼裝力，使元器件與焊膏接觸良 好，或者應(yīng)用APC控制貼裝位置，保證最佳焊接效果。

·單位場(chǎng)地面積的產(chǎn)能比第2代機(jī)器提高1～2倍。

·可實(shí)現(xiàn)堆疊（PoP）組裝

·智能化軟件系統(tǒng)，例如，高效率編程和可追朔系統(tǒng)。