目前所生產(chǎn)的電子電路基本上都使用印制電路板（PCB）作為其相互連接的介質和機械基板。高速電路也不例外，而且高速電路一般用多層電路板來實現(xiàn)。作為高速電路的載體，它的結構、電氣性能、機械性能、可加工性，以及加工精度對于最終產(chǎn)品的性能起著很大的作用。

如圖1所示，一塊PCB由基板、導電層、走線，元器件、焊盤，以及過孔等要素組成。下面簡單介紹一下各個要素。

圖1 PCB的構成要素

1．材料

大多數(shù)PCB的導電層和走線都使用了銅薄膜，借助于熱壓工藝被牢固地黏結在基板上。銅的厚度由每平方英寸的質量來決定，以盎司（OZ）為單位，常用的厚度有1／4oz、1／2Oz、1oz、2oz、3oz和4oz、1oz對應的厚度大約為35μm。銅的厚度影響走線的加工精度，銅薄膜越厚，加工精度越低。同時，要保證銅薄膜的厚度大于信號在其中的趨膚深度，不然會加大導體損耗。

基板的材料也影響電路的性能，常用的多層電路板的基材有FR4、FR408、聚酰胺、聚酰亞胺、聚酯等，它們在介電常數(shù)、介質損耗角、電介質強度、溫度系數(shù)、耐濕性，以及機械強度等方面表現(xiàn)出不同的特性，應該根據(jù)具體的應用場合適當選取。

圖2 過孔的結構

一般而言，對PCB上過孔的處理遵循以下原則：

盡量少用過孔，一旦選用了過孔，務必處理好它與周邊各實體的間隙，特別是中間各層與過孔不相連的線與過孔之間的間隙。

需要的載流量越大，所需的過孔尺寸越大，如電源層和地層與其他層連接所用的過孔就要大一些。

板厚和孔徑尺寸比最好應不大于3，大的比值會使生產(chǎn)加工困難，成本增加。

當過孔用于元件孔時，過孔的最小孔徑要適應元件的引腳尺寸。當過孔只用于做貫連接或內(nèi)層連接時，孔徑公差，特別是最小孔徑公差一般是不重要的，所以不用規(guī)定。

高速PCB過孔的合理設計對信號完整性至關重要。

4．焊盤

元件要通過焊盤附著到PCB的表面，焊盤分通孔焊盤和表貼焊盤。通孔焊盤用于焊接直插式元件，表貼焊盤用于焊接表面安裝器件。隨著電子系統(tǒng)變得越來越復雜，元件的布局越來越緊密，表面安裝器件的使用也越來越廣泛。

5．走線

走線實現(xiàn)PCB上不同元器件的電氣連接，走線是高速電路板上產(chǎn)生電磁兼容性和信號完整性問題的一個重要來源。合理布線包括控制布線的長度、寬度、間距、方向，以及加工精度。第5章將詳細討論高速PCB的布線。

6．電纜和連接器

現(xiàn)實的電磁環(huán)境非常復雜，噪聲頻譜覆蓋從幾千Hz到幾十GHz甚至幾百GHz的范圍，電子設備就工作在這樣的電磁環(huán)境之下。電纜會將傳導的電能轉換成磁場，磁場會逃逸到周圍環(huán)境中形成電磁噪聲；同樣，電纜也會接收到各種電磁噪聲，轉換成噪聲信號，從而影響電纜所傳輸?shù)男盘?。PCB要通過電纜將板上信號連接到其他系統(tǒng)，通?？梢钥紤]使用屏蔽電纜來提高信號的抗干擾性并減少其對外界產(chǎn)生的RF輻射。

電纜連接器選擇的正確與否、連接的正確與否直接影響到系統(tǒng)互連的抗電磁干擾，以及控制RF輻射的效果。常用的連接器包括扁平電纜連接器、多排線連接器、同軸電纜連接器和D-sub連接器等。當需要傳輸高速信號時，一定要考慮連接器帶來的阻抗匹配和RF輻射等問題。