PCB 的簡單介紹

原文來自于：TOM硬體指南
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PCB –Printed Circuit Board提供各器件間的互連。祼板也稱為PWB- Printed Wiring
Board。PCB本身材料特性為絕緣、隔熱以及無法彎曲。布線采用銅箔，稱其為
conductor pattern。

PCB有單面板，雙面板與多層板。
　單面板一面有器件為器件面(component side),一面為布線面(solder side)。
　雙面板比單面板復(fù)雜，雙面均有布線，布線相互交錯(cuò)并以導(dǎo)孔(via)連接兩面。
　多層板由多個(gè)單或雙面板粘合而成，層數(shù)通常為偶數(shù)，一般為4-8層。由于via
一定打穿整個(gè)板子，會(huì)浪費(fèi)一些空間，在多層板上會(huì)用到埋孔(buried vias)和盲孔
(blind vias)，只穿透其中幾層，可以避免空間的浪費(fèi)。多層板中有信號(hào)層，電源層
與地線層之分。如果需要不同電源供電，會(huì)有兩個(gè)或以上電源層。

通常板子上還有一些插座如ZIP,SLOT等，用來方便升級(jí)與擴(kuò)充之用。看到的綠色
與棕色為防焊漆(solder mask)的顏色。文字標(biāo)識(shí)為網(wǎng)版印刷層(silk screen 或
legend)。

對(duì)器件的焊接通常有插入式(Through Hole Technology THI)與表面焊接式(Surface
Mounted technology SMT)。THI會(huì)插入在層上，焊腳在另一面焊接，通常需要耐
壓時(shí)采用。SMT成本低，焊接密度高，有時(shí)能雙層焊接等。

PCB設(shè)計(jì)時(shí)，會(huì)考慮系統(tǒng)規(guī)格，功能區(qū)塊的劃分，PCB的分割，封裝方法以及
PCB尺寸，布線品質(zhì)與速度等方面。具體制作時(shí)，會(huì)首先繪制電路圖進(jìn)行模擬運(yùn)
行，然后擺放器件進(jìn)行高速測(cè)試，最后導(dǎo)出布線。

布線將一定的規(guī)格進(jìn)行，最常用的是Gerber file規(guī)格，其中包括各種信號(hào)，電源及
地線平面圖，防焊層與網(wǎng)版印刷層的平面圖，以及鉆孔取放與指定檔案。

設(shè)計(jì)還常用考慮到電磁相容性，如EMC(電磁相容)對(duì)EMI(電磁干擾)，EMF(電場
干擾)，RFI(射頻干擾)等規(guī)定了最大限制?？紤]電流損耗，高壓，延遲等問題。

PCB的制作由玻璃環(huán)氧樹脂或類似材質(zhì)的基板開始，采用負(fù)片轉(zhuǎn)印技術(shù)(subtractive
transfer)與追加轉(zhuǎn)印技術(shù)(additive pattern transfer)制作。

通常流程為：表面清洗 - - 光阻涂覆 - - 加光罩曝光 - - 去除光阻

其中光阻有正光阻與負(fù)光阻，涂覆有干式滾涂與濕式噴涂。蝕刻用化學(xué)溶劑進(jìn)行脫
膜處理(stripping)。埋孔和盲孔要在粘合前進(jìn)行鉆孔電鍍(鍍通孔技術(shù) plated through
hole technology PTH)。其他部分就是多層板的壓合，防焊漆，網(wǎng)版印刷層的處理與
金手指的電鍍等工序，然后測(cè)試是否short或open，常用光學(xué)掃描與飛針探測(cè)法
(flying probe)。

最后安裝器件，如果為THT則用波峰焊，如果為SMT則用回流焊。封裝完成后，
進(jìn)行最終測(cè)試。


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