(1)從封裝效率進行比較。DIP最低(約2%～7%)，QFP次之(可達10%～30%)，BGA和PGA的效率較高(約為20％～80％)，CSP最高(可于70％～85%)。
(2)從封裝厚度進行比較。PQFP和PDIP封裝厚度為3.6 mm～2.0mm，TQFP和TSOP可減小到1.4 mm～1.0mm，UQFP和UTSOP可進一步減小到0.8 mm～0.5mm。
(3)從引腳節(jié)距進行比較。DIP和PGA的典型節(jié)距為2.54mm，SHDIP和PLCC的為1.27 mm，QFP可縮小到0.63mm和0.33mm，BGA的最小節(jié)距可縮小到0.50 mm，CSP可進一步縮小到0.33mm和0.15mm。

(4)從引腳數來看。SOP的最大引腳數為40條，DIP為60條，PLCC可達400條， QFP的最大引腳數達500條，PGA和BGA中的塑料封裝達500條，而陶瓷封裝則可達1000條，TAB和CSP也可達1000條。
除了上述指標外，還有一個封裝成本問題。一般講，DIP、SOP價格最低，QFP較高，因而對于低、中引腳數的封裝，它們是優(yōu)先考慮的形式，當然它們的封裝成本也還取決于引腳數的數目。TAB的成本較PQFP為高，但相對PGA而言還是低很多。對于高引腳數的封裝，PGA和BGA將是優(yōu)選的對象，與QFP相比PGA和BGA能在保持較大節(jié)距的條件下得到高得多的引腳數。