(1)從封裝效率進(jìn)行比較。DIP最低(約2%～7%)，QFP次之(可達(dá)10%～30%)，BGA和PGA的效率較高(約為20％～80％)，CSP最高(可于70％～85%)。
(2)從封裝厚度進(jìn)行比較。PQFP和PDIP封裝厚度為3.6 mm～2.0mm，TQFP和TSOP可減小到1.4 mm～1.0mm，UQFP和UTSOP可進(jìn)一步減小到0.8 mm～0.5mm。
(3)從引腳節(jié)距進(jìn)行比較。DIP和PGA的典型節(jié)距為2.54mm，SHDIP和PLCC的為1.27 mm，QFP可縮小到0.63mm和0.33mm，BGA的最小節(jié)距可縮小到0.50 mm，CSP可進(jìn)一步縮小到0.33mm和0.15mm。

(4)從引腳數(shù)來看。SOP的最大引腳數(shù)為40條，DIP為60條，PLCC可達(dá)400條， QFP的最大引腳數(shù)達(dá)500條，PGA和BGA中的塑料封裝達(dá)500條，而陶瓷封裝則可達(dá)1000條，TAB和CSP也可達(dá)1000條。
除了上述指標(biāo)外，還有一個(gè)封裝成本問題。一般講，DIP、SOP價(jià)格最低，QFP較高，因而對于低、中引腳數(shù)的封裝，它們是優(yōu)先考慮的形式，當(dāng)然它們的封裝成本也還取決于引腳數(shù)的數(shù)目。TAB的成本較PQFP為高，但相對PGA而言還是低很多。對于高引腳數(shù)的封裝，PGA和BGA將是優(yōu)選的對象，與QFP相比PGA和BGA能在保持較大節(jié)距的條件下得到高得多的引腳數(shù)。