20.如何添加淚滴形焊盤以及加了之后如何刪除?在優(yōu)化的parameters選項中只選擇倒數(shù)第二個，Pad And T Connection Fillet ，并去掉其中的Pin選項，進行優(yōu)化即可。想要刪除的話，則只選Line smoothing中的dangling Lines進行優(yōu)化。注意：如無特殊要求，現(xiàn)在我們不再進行此項優(yōu)化。21.怎么定義thermal-relief 中過孔與shape連線的線寬?在 Allegro的Setup－>constraints里的set standard values中可定義每一層走線的寬度，比如，可以定義VCC和GND的線寬為10 Mil。在鋪銅時注意shape－>parameters里一些線寬的定義是否設(shè)置成DRC Value。22.如何優(yōu)化布線而且不改變布線的總體形狀?布線完成之后，需要對其進行優(yōu)化，一般采用系統(tǒng)自動優(yōu)化，主要是將直角變?yōu)?5度，以及線條的光滑性。 Route－>gloss－>parameters，在出現(xiàn)的列表中，選Line smoothing，進行Gloss即可，但有時布線中為了保證走線距離相等，故意走成一些彎曲的線，優(yōu)化時，點擊Line Smoothing左邊的方塊，只選擇convert 90’s to 45’s ，把其他的勾都去掉，這樣進行優(yōu)化時就不會將設(shè)計者故意彎曲的走線拉直或變形。23.怎么鋪設(shè)Plane層?鋪好后怎么修改?鋪銅這一步驟一定要在Allegro中進行，Add－>shapes－>Solid Fill，同時注意在Control工具欄中Active Class選Etch，Subclass選所要鋪設(shè)的Plane層，如VCC或者GND。然后即可畫外框，注意離outline有20 Mil左右的間距。Done之后會進入鋪銅的操作界面，選Edit－>Change net（by name）給Plane層命名。在shape—>parameters確定是否使用了Anti Pad和Thermal relief，接著選Void－>Auto，軟件會自動檢測Thermal relief，完成之后會有l(wèi)og匯報，如果沒有任何錯誤既可鋪設(shè)shape，shape－>Fill 。如果鋪好之后又有過孔的改動，需要重新鋪銅，則應選Edit－>shape，點在shape上，然后右擊鼠標選done，這樣就會自動將連接在 shape上的Thermal relief刪除，不能硬刪鋪銅的shape層，否則那些Thermal relief將遺留在Plane層上。24.布線完成之后如果需要改動封裝庫該如何處理?在器件擺放結(jié)束后，如果封裝庫有改動，可以Place－>update symbols，如果是pad有變化，注意要在update symbol padstacks前打勾。布線完成之后盡量避免封裝庫的改動，因為如果update，連接在Pin上的連線會隨Symbol一起移動，從而導致許多連線 的丟失，具體解決辦法有待于研究。25.為什么*.brd 無法存盤?遇到這種情況注意看屏幕下方的空白欄的提示，有可能是硬盤空間不夠，還有一種可能是因為數(shù)據(jù)庫出錯，軟件會自動存盤為*.SAV文件，這時可以重新進入 Cadence（可能需要重起動），打開*.SAV，再另存為*.brd ?；蛟贒os下運行DBFix .SAV，會自動將其轉(zhuǎn)換為*.brd文件，然后即可調(diào)用。26.Allegro有哪些在Dos下的數(shù)據(jù)庫修正命令?有時Allegro會出現(xiàn)一些非法超作，導致一些數(shù)據(jù)出錯，我們可以在Dos方式下，在工作目錄下（即physical目錄下），運行一些修正命令，如Dbcheck *.brd , 或Dbfix *.brd 。不過實際中這些命令好像效果不大。