二，建庫(kù)步驟： 1. 打開(kāi)Allegro 建庫(kù)窗口，如圖選擇：輸入文件名和保存路徑，點(diǎn)擊OK即可。2.計(jì)算出 pad ,pitch ,body center , width, height…… 3.add line 在PACKAGE GEOMETRY /BODY_CENTER 畫(huà)一個(gè)“＋”在器件的中心點(diǎn)上。4. 從 library 選擇合適的 PAD （按照計(jì)算 pad , pitch ,body center , width, height….結(jié)果放置 PAD的位置）。 5.Add shapes/ solid fill 在PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP畫(huà)最大實(shí)體器件。如果有限高要求在 PLAVE_BOUND_TOP賦值（setup/areas/package height）高度和版本 ex: H*mils, VEA * 6 Add shapes 在 pin上加via keepout 區(qū)域。 7.Add line /PACKAGE GEOMETRY/silkscreen_top 畫(huà)出和實(shí)體一樣的外框，line wide 5 or 6 mils 8.Add line /PACKAGE GEOMETRY/ASSEMBLY_TO 畫(huà)出比 silkscreen_top的外框大10mils.9.Add 4 test a, DEVICE TYPE /SILKSCREEN _TOP 命名為封裝名。 b, REFDEFS / SILKSCREEN _TOP 命名器件代號(hào) ex : U*. c, COMPONMENT VALUE /ASSEMBLY_TOP 命名代號(hào)為 V* d, REFDEFS / ASSEMBLY_TOP 命名代號(hào)為 U* 10. File / create symbol ,save file .psm 11.File / create device file.txt. 12,.File /save.SMD器件（I C , CONNCTOR ）PAD 建庫(kù)原則 1. smd padsolder mask =regular pad size . 2.兩 pad 安全間距在 8mil以上。 3.pitch <=0.5mm 新建 Pad 比實(shí)體 pad外凸 15~20 mils. Pad 長(zhǎng) 60mils. 4.Pitch >0.5 mm 新建 Pad 比實(shí)體 pad外凸 15~20 mils. Pad 長(zhǎng) 70mils.SMD 器件（非 IC ）PAD 建庫(kù)原則： 1.PAD 以實(shí)體 pad每邊長(zhǎng) 15～20mils 2. PAD 以實(shí)體 pad每邊寬 15～20mils 3. resistance and MOSFEET PAD 可以在加長(zhǎng)。 4.參考 Intel 器件的做法 0603----1812 只加長(zhǎng)不加寬。 NPTH PAD建庫(kù)原則： 1.PAD = drill hole 2.regular pad =drill hole ;thermal relief pad and anti pad =drill hole +30 mils 3.solder mask =0 4.加 route keep out /all layer 比 drill hole 30 mils.