5.5 走線要求 5.5.1 印制板距板邊距離：V-CUT 邊大于 0.75mm，銑槽邊大于 0.3mm。 為了保證 PCB 加工時不出現(xiàn)露銅的缺陷，要求所有的走線及銅箔距離板邊：V—CUT 邊大于 0.75mm，銑槽邊大于 0.3mm（銅箔離板邊的距離還應(yīng)滿足安裝要求） 。 5.5.2 散熱器正面下方無走線（或已作絕緣處理） 為了保證電氣絕緣性，散熱器下方周圍應(yīng)無走線（考慮到散熱器安裝的偏位及安規(guī)距離） ，若需要在散熱器下布線，則應(yīng)采取絕緣措施使散熱器與走線絕緣，或確認走線與散熱器是同等電位。 5.5.3 金屬拉手條底下無走線 為了保證電氣絕緣性，金屬拉手條底下應(yīng)無走線。 5.5.4 各類螺釘孔的禁布區(qū)范圍要求 各種規(guī)格螺釘?shù)慕紖^(qū)范圍如以下表 5 所示(此禁布區(qū)的范圍只適用于保證電氣絕緣的安裝空間，未考慮安規(guī)距離，而且只適用于圓孔)：本體范圍內(nèi)有安裝孔的器件，例如插座的鉚釘孔、螺釘安裝孔等，為了保證電氣絕緣性，也應(yīng)在元件庫中將也的禁布區(qū)標識清楚。 5.5.5 要增加孤立焊盤和走線連接部分的寬度（淚滴焊般） ，特別是對于單面板的焊盤，以避免過波峰焊接時將焊盤拉脫。 腰形長孔禁布區(qū)如下表 6：5.6 固定孔、安裝孔、過孔要求 5.6.1 過波峰的制成板上下需接地的安裝孔和定位孔應(yīng)定為右非金屬化孔。 5.6.2 BGA 下方導(dǎo)通孔孔徑為 12mil 5.6.3 SMT 焊盤邊緣距導(dǎo)通也邊緣的最小距離為 10mil，若過孔塞綠油，則最小距離為 6mil5.6.4 SMT 器件的焊盤上無導(dǎo)通孔（注：作為散熱用的 DPAK 封裝的焊盤除外） 5.6.5 通常情況下，應(yīng)采用標準導(dǎo)通孔尺寸標準導(dǎo)通孔尺寸（孔徑與板厚比≦1：6）如表 7：5.6.6 過波峰焊接的板，若元件面有貼板安裝的器件，其底下不能有過孔或者過孔要蓋綠油。