設置布線約束條件 1. 報告設計參數 布局基本確定后，應用PCB設計工具的統(tǒng)計功能，報告網絡數量，網絡密度，平均管腳密度等基本參數，以便確定所需要的信號布線層數。 信號層數的確定可參考以下經驗數據 注：PIN密度的定義為： 板面積(平方英寸)/(板上管腳總數/14) 布線層數的具體確定還要考慮單板的可靠性要求，信號的工作速度，制造成本和交貨期等因素。 2 布線層設置 l PCB 的疊層安排需要考慮如下幾個內容： 介質材料(介電常數) 整個PCB板厚 金屬層數 每層金屬層的厚度 金屬層之間的介質厚度 賦于各金屬層的電氣功能分配 MTK 的參考疊層設計如圖1.2所示： MTK射頻走線: 阻抗控制傳輸線 連接射頻信號源與負載的走線，其特性阻抗標稱值為50歐。在手機PCB中，50Ω的傳輸線用如下兩種技術實現(xiàn)： 微帶線 ：走線布在PCB最外層，以其下面整個地平面為參考地，并且周邊被大面積的地所包圍。 帶狀線： 走線布在PCB內層，相鄰的上下地平面均為其參考地，并且周邊被大面積的地所包圍。 50Ω 走線參考設計如下： 線寬由PCB的疊層結構決定(一些參考值如下圖所示) 至少有兩倍線寬的安全間距 沿著其走線的周圍要有足夠多的接地孔。 展訊Impedance Control阻抗控制(八層) 展訊常用手機疊層方法：分配方式并不是一成不變的，可依功能要求和所須繞線層要求有所適當修改，所注意的一點是關鍵走線層必須靠近一個完整參考平層。