1. 報(bào)告布線完成情況是否百分之百；是否有線頭；是否有孤立的銅皮。 2. 檢查高頻、高速、時(shí)鐘及其他脆弱信號(hào)線，是否回路面積最小、是否遠(yuǎn)離干擾源、是否有多余的過孔和繞線、是否有垮地層分割區(qū) 3. 檢查晶體、變壓器、光藕、電源模塊下面是否有信號(hào)線穿過，應(yīng)盡量避免在其下穿線，特別是晶體下面應(yīng)盡量鋪設(shè)接地的銅皮。 4. 檢查定位孔、定位件是否與結(jié)構(gòu)圖一致，ICT定位孔、SMT定位光標(biāo)是否加上并符合工藝要求。 5. 檢查電源、地的分割正確；單點(diǎn)共地已作處理； 6. 檢查器件的序號(hào)是否按從左至右的原則歸宿無誤的擺放規(guī)則，并且無絲印覆蓋焊盤；檢查絲印的版本號(hào)是否符合版本升級(jí)規(guī)范，并標(biāo)識(shí)出。 7. 檢查各層光繪選項(xiàng)正確，標(biāo)注和光繪名正確；需拼板的只需鉆孔層的圖紙標(biāo)注。 8. 輸出光繪文件，用CAM350檢查、確認(rèn)光繪正確生成。 9. 按規(guī)定填寫PCB設(shè)計(jì)（歸檔）自檢表，連同設(shè)計(jì)文件一起提交給工藝設(shè)計(jì)人員進(jìn)行工藝審查。 10. 對(duì)工藝審查中發(fā)現(xiàn)的問題，積極改進(jìn)，確保單板的可加工性、可生產(chǎn)性和可測試性。