檢測(cè)“黑焊盤(pán)”現(xiàn)象的方法有很多種，我們常用的拉脫法來(lái)檢測(cè)，現(xiàn)在介紹下采用拉脫檢測(cè)：
　　原理：因Ni 層中有黑焊盤(pán)的存在，錫與鎳層之間不能形成有效的結(jié)合，鎳層上的錫在外力的左右下很容易脫落，因而采用外加的力拔錫層，觀察其是否有存在錫與鎳層脫落的現(xiàn)象。
　　優(yōu)點(diǎn)：能快速檢測(cè)是否存在黑焊盤(pán)的問(wèn)題。
　　缺點(diǎn)：沒(méi)法系統(tǒng)性的做整體的檢測(cè)。
　　方式：
　　1）取30mm*40mm 的樣品，涂上免清洗松香；
　　2） 自然涼到松香接近“干態(tài)”；
　　3） 在錫面上模擬波峰焊做上錫試驗(yàn)，板面與錫面接觸的時(shí)間控制在4s 左右；
　　4） 以板與錫面接近15 度角將板件與錫面脫離；
　　5） 在已上錫的PAD （最好是1mm*1mm 或1.5mm*1.5mm），用電鑼鐵焊接一根電線（注意控制焊接時(shí)間）；
　　6） 用固定的拉力均勻的拉電線，觀察其脫落的現(xiàn)象，若有黑焊盤(pán)的，其脫落將是錫層與鎳層分離，現(xiàn)象如樣品四；若無(wú)黑焊盤(pán)的，其脫落將是銅箔與基材分離；