手機(jī)類PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)（5）
五、鐳射孔（盲孔）的設(shè)計(jì)BGA區(qū)域所有盲孔必須設(shè)計(jì)在PAD中心，或保證距離PAD 2mil或以上，否則會(huì)出現(xiàn)PAD大小不一致，或阻焊環(huán)不足，進(jìn)而導(dǎo)致SMT時(shí)不良。
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