模擬信號鏈設(shè)計人員最常提出的問題是：使用ADC時是否應(yīng)將接地層分為AGND和DGND接地層？簡單回答是：視情況而定。詳細(xì)回答則是：通常不分離。為什么不呢？因為在大多數(shù)情況下，盲目分離接地層只會增加返回路徑的電感，它所帶來的壞處大于好處。從公式V = L(di/dt)可以看出，隨著電感增加，電壓噪聲會提高。隨著電感增加，設(shè)計人員一直努力壓低的PDS阻抗也會增加。隨著提高ADC采樣速率的需求繼續(xù)增長，降低開關(guān)電流(di/dt)的方式卻很有限。因此，除非需要分離接地層，否則請保持這些接地連接。關(guān)鍵是電路分割要合理，這樣就不必分離接地層，如圖所示。注意，如果布局允許您將電路保持在各自區(qū)域內(nèi)，便不需要分離接地層。如此分割可提供星型接地，從而將返回電流局限在特定電路部分。圖 良好電路分割示例例如，受尺寸限制的影響，無法實現(xiàn)良好的布局分割時，就需要分離接地層。這可能是為了符合傳統(tǒng)設(shè)計要求或尺寸，必須將臟亂的總線電源或高噪聲數(shù)字電路放在某些區(qū)域。這種情況下，分離接地層是實現(xiàn)良好性能的關(guān)鍵。然而，為使整體設(shè)計有效，必須在的某個地方通過一個電橋或連接點將這些接地層連在一起。因此，應(yīng)將連接點均勻地分布在分離的接地層上。最終，PCB上往往會有一個連接點成為返回電流通過而不會導(dǎo)致性能降低或強行將返回電流耦合至敏感電路的最佳位置。如果此連接點位于轉(zhuǎn)換器、其附近或下方，則不需要分離接地。