在高速PCB設計中推薦使用多層。首先，多層分配內(nèi)層專門給電源和地，因此，具有如下優(yōu)點：· 電源非常穩(wěn)定;· 電路阻抗大幅降低;· 配線長度大幅縮短。此外，從成本角度考慮，相同面積作成本比較時，雖然多層的成本比單層高，不過如果將小型化、降低噪聲的方便性等其他因素納入考量時，多層與單層兩者的成本差異并不如預期的高。根據(jù)我們所知的數(shù)據(jù)來單純計算的面積成本時，每日元可購雙層面積約為462mm2左右，4層則為26mm2，也就是說設計同樣的電路，如果4層的使用面積能降低到雙層板的1/2，那么成本就與雙層相同。雖然批量多層會影響的單位面積成本，不過尚不致有4倍的價差，如果發(fā)生4倍以上的價差時，只要能設法縮減的使用面積，并設法降至雙層板的1/4以下即可。