我們經(jīng)常在上看到類似94-VO字樣，那是線路板廠加上的。 LAYOUT板材按阻燃特性來(lái)區(qū)分的話，基本上可區(qū)分為阻燃型(UL94-VO、UL94-V1級(jí))和非阻燃型(UL94-HB級(jí))兩類基板。隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展，對(duì)cCL有更高的性能要求。近年來(lái)，隨著對(duì)環(huán)保問(wèn)題更加重視，在阻燃型CCL中又分出1種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為「綠色型阻燃CCL」。設(shè)計(jì)從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數(shù)的CCL (一般用于封裝基板上)等類型。

　　由于目前電子產(chǎn)品功能越趨復(fù)雜，頻率和性能的要求也越來(lái)越高，為了要符合以上要求，還要能兼顧產(chǎn)品體型，因此幾乎都往多層板方向發(fā)展，因此基于玻纖布的銅箔基板是目前市場(chǎng)主流。

　　按板的增強(qiáng)材料不同，可劃分為：紙基、玻纖布基、復(fù)合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基 (陶瓷、金屬芯基等)五大類。按基板采用的樹脂膠黏劑不同進(jìn)行分類，常見(jiàn)的紙基(以絕緣紙作為補(bǔ)強(qiáng)材料)CCI方面，有酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR-2等)、環(huán)氧樹脂(FE-3)、聚酯樹脂等各種類型。而在玻纖布方面，最被廣泛應(yīng)用的屬于環(huán)氧樹脂(FR-4、FR-5)，另外還有其它特殊性樹脂(以玻纖布、聚基?胺纖維、不織布等為增加材料)的基板類型，這些特殊性樹脂包含了：樹脂(BT)、亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來(lái)酸酐亞胺 ——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。

　　的制造上，材料基本上都是由銅箔基板(CCL)、銅箔、膠片以及各類化學(xué)產(chǎn)品所組成，在原物料成本比重方面，以銅箔基板所占成本最高，而隨著層數(shù)的的不同，約從50%到70%左右。銅箔基板的主要組成材料是玻纖布以及電解銅箔。玻纖布的功能在于硬度補(bǔ)強(qiáng)，其材料乃由玻璃纖維紗以平織法制造而成。電解銅箔為電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一，因?yàn)槠浣M成的銅箔基板是的必備材料，因此在質(zhì)量要求方面相當(dāng)高，不但要求具有耐熱性、抗氧化性，而且要求表面無(wú)針孔、皺紋，與層壓板要有較高的抗剝離強(qiáng)度，且必須能用一般蝕刻方法形成印刷電路，沒(méi)有處理微粒遷移等基板污染現(xiàn)象等，屬于技術(shù)層次較高之銅加工材。