一、所有的方法開始之前首先建立一個(gè)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫-->File-->New-->PCB Library Document-->OK方法一：利用向?qū)?chuàng)建元件封裝Tool-->New Component-->Next-->Dual in_line Package[DIP](雙列直插型)-->Next-->確定焊盤的尺寸-->Next-->確定芯片外圍線的寬度-->Next-->選擇元件的引腳數(shù)目-->Next-->輸入封裝的名稱-->Next-->Finish-->在元件編輯界面可以看到創(chuàng)建好的元件封裝，雙擊焊盤，可以看到焊盤屬性的對(duì)話框，查看是否符合設(shè)計(jì)要求。方法二：利用元件封裝庫創(chuàng)建新的元件封裝（1）首先找到和創(chuàng)建元件相似的元件。在印制設(shè)計(jì)界面左欄PCB瀏覽器下選擇瀏覽元件庫Libraries;（2）系統(tǒng)列出封裝元件庫，并在元件Component列表框中列出元件庫中所有的元件封裝；（3）選中與需要?jiǎng)?chuàng)建的封裝類似的封裝，單擊Component下的Edit按鈕，開始編輯封裝；（4）在元件庫編輯器中進(jìn)行編輯，編輯好后將新的元件封裝重新命名。方法三：手工創(chuàng)建元件封裝1.元件封裝參數(shù)設(shè)置Tools-->Library Option-->Layers選項(xiàng)卡中設(shè)置子元件封裝層的參數(shù)Option選項(xiàng)卡-->系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置-->Tool-->Preference-->包含OptionDisplayColorShow/HideDefaultSignal Integrity 設(shè)置相應(yīng)的參數(shù)；2.放置元件（1）繪制焊盤：Place-->Pad 或者 單擊工具欄的放置焊盤圖標(biāo)；（2）為將焊盤放置在固定位置，在放置前按下Tab,彈出焊盤屬性對(duì)話框，進(jìn)行設(shè)置；（3）繼續(xù)放置焊盤，直至放置好兩列焊盤；（4）開始繪制元件外形輪廓，將工作層切換至頂層絲印層（TopOverlay），然后Place-->Track設(shè)置導(dǎo)線屬性；（5）最后繪制圓弧Place-->Arc設(shè)置圓弧屬性;（6）完成元件的繪制；（7）在PCB管理器中元件名稱處右擊，選擇Rename-->鍵入新的元件名稱；（8）設(shè)置元件參考坐標(biāo)，通常設(shè)置為Pin1，即設(shè)置Pin1的中心坐標(biāo)為坐標(biāo)原點(diǎn)；（9）某些元件也可以以中心為坐標(biāo)，此時(shí)可執(zhí)行Edit-->Set Reference-->Center;如果有其他要求，可以執(zhí)行Edit-->Set Reference-->Location,這時(shí)出現(xiàn)十字光標(biāo)，將十字光標(biāo)設(shè)置在參考點(diǎn)，單擊完成設(shè)置。二、元件封裝相關(guān)報(bào)表1.元件庫狀態(tài)報(bào)表：Reports-->Library Status 彈出元件庫狀態(tài)報(bào)告對(duì)話框，包括元件的大小尺寸和焊盤導(dǎo)線等統(tǒng)計(jì)數(shù)目 單擊Report 生成.REP格式的元件狀態(tài)報(bào)表；2.元件報(bào)表： Report-->Component 生成的元件報(bào)表內(nèi)容包括元件的尺寸面積和組件的數(shù)目，入焊盤、導(dǎo)線、圓弧、注釋等。3.元件規(guī)則檢查報(bào)表：生成元件規(guī)則檢查報(bào)表的命令為Report-->Component Rule Check 彈出元件規(guī)則檢查設(shè)置對(duì)話框，設(shè)置檢查的規(guī)則和范圍，點(diǎn)擊OK，生成元件規(guī)則檢查報(bào)表。三、創(chuàng)建項(xiàng)目元件封裝庫項(xiàng)目元件封裝庫是按照本項(xiàng)目上的元件生成的一個(gè)元件封裝庫，把整個(gè)項(xiàng)目中所用到的元件整理并存入一個(gè)元件文件中。生成項(xiàng)目原件封裝庫后，相當(dāng)于把封裝和設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫文件綁定。在轉(zhuǎn)移項(xiàng)目文件的時(shí)候，尤其是在使用了自己創(chuàng)建的元件封裝的時(shí)候，不會(huì)再出現(xiàn)轉(zhuǎn)移文件后原件封裝找不到的情況。1.創(chuàng)建項(xiàng)目文件封裝庫是在完成印制的設(shè)計(jì)之后，打開PCB設(shè)計(jì)文件，進(jìn)入編譯器環(huán)境，執(zhí)行創(chuàng)建項(xiàng)目文件封裝庫命令Design-->Make Library;2.執(zhí)行命令后，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)切換到元件封裝庫編輯界面，并生成相應(yīng)的項(xiàng)目文件庫文件.Lib,在元件編輯器界面次啊可以在左邊的元件瀏覽庫中查看到本項(xiàng)目所用到的所有元件封裝。