Prepreg：半固化片，又稱預浸材料，是用樹脂浸漬并固化到中間程度(B 階)的薄片材料。半固化片可用作多層印制板的內(nèi)層導電圖形的黏結(jié)材料和層間絕緣。在層壓時，半固化片的環(huán)氧樹脂融化、流動、凝固，將各層電路毅合在一起，并形成可靠的絕緣層。core:芯板，芯板是一種硬質(zhì)的、有特定厚度的、兩面包銅的板材，是構(gòu)成印制板的基礎材料。通常我們所說的多層板是由芯板和半固化片互相層疊壓合而成的。而半固化片構(gòu)成所謂的浸潤層，起到粘合芯板的作用，雖然也有一定的初始厚度，但是在壓制過程中其厚度會發(fā)生一些變化。通常多層板最外面的兩個介質(zhì)層都是浸潤層，在這兩層的外面使用單獨的銅箔層作為外層銅箔。外層銅箔和內(nèi)層銅箔的原始厚度規(guī)格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ約為35um或1.4mil)三種，但經(jīng)過一系列表面處理后，外層銅箔的最終厚度一般會增加將近1 OZ左右。內(nèi)層銅箔即為芯板兩面的包銅，其最終厚度與原始厚度相差很小，但由于蝕刻的原因，一般會減少幾個um。多層板的最外層是阻焊層，就是我們常說的“綠油”，當然它也可以是黃色或者其它顏色。阻焊層的厚度一般不太容易準確確定，在表面無銅箔的區(qū)域比有銅箔的區(qū)域要稍厚一些，但因為缺少了銅箔的厚度，所以銅箔還是顯得更突出，當我們用手指觸摸印制板表面時就能感覺到。當制作某一特定厚度的印制板時，一方面要求合理地選擇各種材料的參數(shù)，另一方面，半固化片最終成型厚度也會比初始厚度小一些。下面是一個典型的6層板疊層結(jié)構(gòu)（iMX255coreboard）：PCB的參數(shù)：不同的印制板廠，PCB的參數(shù)會有細微的差異，需要與廠的工程師溝通，得到該廠的一些參數(shù)數(shù)據(jù)，主要是介電常數(shù)和阻焊層厚度兩個參數(shù)各個板廠會有差別。表層銅箔：可以使用的表層銅箔材料厚度有三種：12um、18um和35um。加工完成后的最終厚度大約是44um、50um和67um，大致相當于銅厚1 OZ、1.5 OZ、2 OZ。注意：在用阻抗計算軟件進行阻抗控制時，外層的銅厚沒有0.5 OZ的值。芯板：我們常用的板材是S1141A，標準的FR-4，兩面包銅，可選用的規(guī)格可與廠家聯(lián)系確定。半固化片：規(guī)格（原始厚度）有7628（0.185mm/7.4mil），2116（0.105mm/4.2mil），1080（0.075mm/3mil），3313（0.095mm/4mil ），實際壓制完成后的厚度通常會比原始值小10-15um左右（即0.5-1mil），因此疊層設計的最小介質(zhì)層厚不得小于3mil。同一個浸潤層最多可以使用3個半固化片，而且3個半固化片的厚度不能都相同，最少可以只用一個半固化片，但有的廠家要求必須至少使用兩個。如果半固化片的厚度不夠，可以把芯板兩面的銅箔蝕刻掉，再在兩面用半固化片粘連，這樣可以實現(xiàn)較厚的浸潤層。半固化片的介電常數(shù)與厚度有關，下表為不同型號的半固化片厚度和介電常數(shù)參數(shù)：板材的介電常數(shù)與其所用的樹脂材料有關，F(xiàn)R4板材其介電常數(shù)為4.2—4.7,并且隨著頻率的增加會減小。