在PCB布線完成以后，所做的最后一項(xiàng)工作就是產(chǎn)生生產(chǎn)廠家所需要的光繪文件，具體步驟在Allegro工具下完成。在Manufacture 菜單下點(diǎn)擊Artwork 選項(xiàng)， 則出現(xiàn)一個(gè)artwork control form窗口。所提供的光繪文件除了包括已產(chǎn)生的TOP, GND, S1, S2, VCC, BOTTOM6層,還應(yīng)包括silkscreen_top, silkscreen_botom, soldermask_top, soldermask_bottom, pastemask_top, pastemask_bottom, drill drawing file, 及drill hole。我們以制作Silkscreen的top層為例。1） 在Allegro窗口中，點(diǎn)擊color 圖標(biāo)，在產(chǎn)生的窗口中，global visibility 選擇all invisibility， 關(guān)掉所有的顯示。2） 在group 選擇Geometry. 然后選中所有的subclass(Board_Geometry , package Geometry)下的silkscreen_top 。3） 同樣在Group/ manufacture 中選擇Autosilk_top 。 在Group/components ，subclass REF DES 中選擇 silkscreen。4） 選擇OK按鈕 ，則在Allegro窗口中出現(xiàn) silkscreen_top層 。5） 在artwork control form 窗口，右鍵點(diǎn)擊Bottom ，在下拉菜單中選擇add , 則在出現(xiàn)的窗口中輸入：silkscreen_top, 點(diǎn)擊O.K ， 則在avilibity films 中出現(xiàn)了新加的silkscreen_top。注意：在FILM opition選中Use Aperure Rotation, 在Underined line width 中填寫5（或10） ，來(lái)定義還沒(méi)有線寬尺寸的線的寬度。按照上面的步驟，產(chǎn)生silkscreen_bottom層。soldermask_top和 soldermask_bottom 層分別在 ： Gemoetry 組和 Stackup 組（選擇PIN 和VIA子集）；Pastemask_top 和Pastemask_bottom 分別在Stackup組（選擇PIN 和VIA子集）；DrillDraw 包括Group組/Board Geometry中的outline、Dimension 和Manufacturing 中的 Ncdrill_Legend。這樣，按照上面的步驟，分別添加上述各層。然后在 Artwork control form 窗口中，點(diǎn)擊Select All 選中所有層 ， 再點(diǎn)擊 Apertures….按鈕， 出現(xiàn)一新的窗口EditAperture Wheels, 點(diǎn)擊EDIT， 在新出現(xiàn)的窗口中點(diǎn)擊AUTO>按鈕，選擇with rotation，則自動(dòng)產(chǎn)生一些Aperture文件。然后點(diǎn)擊O.K。在 Artwork control form 中點(diǎn)擊 Creatartwork , 則產(chǎn)生了13個(gè)art文件。 回到 Allegro 窗口， 在 Manufacture 菜單下點(diǎn)擊NC 選項(xiàng)中的Drill tape 菜單，產(chǎn)生一個(gè)*.tap 文件。到此，就產(chǎn)生了所有的14個(gè)光繪文件。