1、導(dǎo)入結(jié)構(gòu)要素圖 2、導(dǎo)入網(wǎng)表 3、畫outline 4、放置元器件 5、設(shè)置零點(diǎn) 6、routkeepin縮進(jìn)20mil 7、根據(jù)原理圖按模塊開始布局 8、將每個(gè)布局放到板框內(nèi) 9、如果有BGA的話，放入BGA后先給BGA打孔并畫BGA規(guī)則區(qū)域。 10、分層 11、fanout打孔 12、分隔電源 13、設(shè)置差分線BGA屬性和規(guī)則 14、將電源和地網(wǎng)絡(luò)屬線隱藏，開始布線（先走差分線），將電源和地加粗，能鋪銅的鋪銅。將空白的地方打地孔鋪銅 15、為電源層和地層鋪銅附屬性 16、設(shè)置差分線等長，繞線。 17、調(diào)整絲印的位置和方向 18、將板框的尺寸信息change到drill層 19、添加歸檔框，條形碼++和防靜電標(biāo)志。 20、檢查