系統(tǒng)測(cè)試一般流程

　　為保證工作正常進(jìn)行，并減少工作量。系統(tǒng)測(cè)試時(shí)，一般先進(jìn)行硬件測(cè)試，再進(jìn)行軟件測(cè)試。

　　硬件電路檢測(cè)時(shí)要按照各個(gè)模塊的功能，一個(gè)一個(gè)模塊的進(jìn)行。軟件配合硬件測(cè)試，先進(jìn)行功能驗(yàn)證，正確無誤后再進(jìn)行綜合功能調(diào)試。

硬件測(cè)試一般步驟：

1）用直觀法觀察PCB線路板連線是否有斷線，線與線之間是否有短路情況。

2）元器件安裝焊接，有無虛焊，短路。

3）用萬用表檢查各電路供電處對(duì)地是否有短路。

4）確認(rèn)沒有上述問題后，接通電源進(jìn)行各路電壓的檢測(cè)，如果發(fā)現(xiàn)異常，查找原因，排除故障，再進(jìn)行檢測(cè)。

5）供電正常后，首先檢查ICSP接線和PIC18F4550芯片及其周邊電路，在確認(rèn)連線正常后，連接PICkit?3編程器進(jìn)行硬件功能驗(yàn)證程序的燒寫。

6）燒寫成功后，通電檢查程序是否運(yùn)行正常。若不正常硬件檢查接口電路，程序檢查參數(shù)設(shè)置和控制邏輯是否正確。如果各部件工作正常，則硬件電路檢測(cè)完成。

1）模塊功能

　　程序?qū)崿F(xiàn)四盞燈循環(huán)熄滅，當(dāng)有開關(guān)量輸入時(shí)，根據(jù)不同的開關(guān)量進(jìn)入所對(duì)應(yīng)的不同子程序。具體程序見附錄1。

2）測(cè)試

　　任選I/O接口與LED和開關(guān)相連，通過編程控制實(shí)現(xiàn)功能的檢測(cè)。在測(cè)試時(shí)，可以先實(shí)現(xiàn)幾個(gè)燈的點(diǎn)亮，再加入開關(guān)量輸入控制LED的亮或滅。

如能把程序下載到芯片中，說明能夠正常燒寫，則ICSP接口正常；而如果LED能實(shí)現(xiàn)預(yù)期功能，說明I/0端口工作正常。

1）模塊功能

　　本部分的功能是實(shí)現(xiàn)模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字量。在編寫程序時(shí)要注意A/D轉(zhuǎn)換執(zhí)行的步驟，程序見附錄二。

2）A/D轉(zhuǎn)換

　　A/D轉(zhuǎn)換模塊有5 個(gè)寄存器，使用時(shí)要對(duì)其進(jìn)行設(shè)置，其中最重要的是采集時(shí)間和轉(zhuǎn)換時(shí)鐘的設(shè)置。

3）測(cè)試

　　使用萬用表測(cè)輸入量的值和輸出的高低電平，兩者對(duì)比以檢測(cè)數(shù)據(jù)采集模塊是否能夠正常工作。

1）模塊功能

　　本模塊功能為數(shù)碼管顯示，具體程序見附錄四。

2）測(cè)試

　　任選I/O接口作為段選信號(hào)和位選信號(hào)的輸出端，觀察數(shù)碼管顯示情況。測(cè)試時(shí)可以使用在線調(diào)試，用WATCH窗口進(jìn)行查看，以檢查程序是否正確。