1.外部晶振虛焊

2.外部晶振的電容不匹配，可能是器件盒里面混入了大容值電容

3.芯片掛了

4.STM32f103有內(nèi)部晶振。剛剛上電時，所有Clock都是源于內(nèi)部晶振，所以當片內(nèi)沒有程序或內(nèi)部程序沒有使能外部晶振時，外部晶振是不會起振的。 在RCC_Configuration(void)看相關設置，有沒有啟動外部晶振HSE．

PS：如果使用內(nèi)部RC振蕩器而不使用外部晶振，請按照下面方法處理：
1）對于100腳或144腳的產(chǎn)品，OSC_IN應接地，OSC_OUT應懸空。
2）對于少于100腳的產(chǎn)品，有2種接法：
　2.1）OSC_IN和OSC_OUT分別通過10K電阻接地。此方法可提高EMC性能。
　2.2）分別重映射OSC_IN和OSC_OUT至PD0和PD1，再配置PD0和PD1為推挽輸出并輸出'0'。此方法可以減小功耗并(相對上面2.1)節(jié)省2個外部電阻

５.STM32f103有內(nèi)部復位電路，只有當檢測到外部電壓大于電壓閥值時才會啟動。因為需要檢測外部電壓，所以模擬Ref/VDDA/VSSA不能開路，做實驗是可以將Ref/VDDA與3.3V鏈接，VSSA與GND鏈接