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[導(dǎo)讀]對于處理器來說,都不可能內(nèi)置過大的內(nèi)存,只保留一小塊SRAM作為芯片啟動用。例如S3C2416內(nèi)部SRAM只有64k,其中8k是作為SteppingStone,用來做一些基本的初始化,并進(jìn)一步引導(dǎo)用戶的代碼啟動。用戶的代碼往往是在外部

對于處理器來說,都不可能內(nèi)置過大的內(nèi)存,只保留一小塊SRAM作為芯片啟動用。例如S3C2416內(nèi)部SRAM只有64k,其中8k是作為SteppingStone,用來做一些基本的初始化,并進(jìn)一步引導(dǎo)用戶的代碼啟動。用戶的代碼往往是在外部的內(nèi)存空間執(zhí)行,因為通過處理器的存儲器接口,可以外擴較大的內(nèi)存空間。對于較大型的設(shè)計,用戶代碼以及變量往往都是在外部內(nèi)存空間執(zhí)行或存放。因此筆者就S3C2416初始化外部DDR2以及代碼從sd卡搬移到外部內(nèi)存并執(zhí)行作簡單的介紹。

1. 內(nèi)存控制器初始化

S3C2416支持多種存儲器接口,如SRAM、DDR、DDR2等,一般設(shè)計都是采用DDR2存儲器接口來外擴內(nèi)存的。在使用外部內(nèi)存之前,是必須先初始化存儲器接口的,以確定訪問時序等參數(shù)。

1.1. DDR2初始化流程

對于DDR2的初始化,S3C2416數(shù)據(jù)手冊都是給出了詳細(xì)的流程的:

1.1.1. Setting the BANKCFG &BANKCON1, 2, 3.

1.1.2. Wait 200us to allow DRAMpower and clock stabilize.

1.1.3. Wait minimum of 400 nsthen issue a PALL(pre-charge all) command. Program the INIT[1:0] to ‘01b’. Thisautomatically issues a PALL(pre-charge all) command to the DRAM.

1.1.4. Issue an EMRS command toEMR(2), provide LOW to BA0, High to BA1. Program the INIT[1:0] of ControlRegister1 to ‘11b’ & BANKCON3[31]=’1b’.

1.1.5. Issue an EMRS command toEMR(3), provide High to BA0 and BA1. Program the INIT[1:0] of Control Register1to ‘11b’ & BANKCON3[31:30]=’11b’.

1.1.6. Issue an EMRS to enableDLL and RDQS, nDQS, ODT disable.

1.1.7. Issue a Mode Register Setcommand for DLL reset.(To issue DLL Reset command, provide HIGH to A8 and LOWto BA0-BA1, and A13-A15.) Program theINIT[1:0] to ‘10b’. & BANKCON3[8]=’1b’.

1.1.8. Issue a PALL(pre-chargeall) command. Program the INIT[1:0] to ‘01b’. This automatically issues aPALL(pre-charge all) command to the DRAM.

1.1.9. Issue 2 or moreauto-refresh commands.

1.1.10. Issue a MRS command withLOW to A8 to initialize device operation. Program the INIT[1:0] to ‘10b’. &BANKCON3[8]=’0b’.

1.1.11. Wait 200 clock afterstep 7, execute OCD Calibration.

1.1.12. The external DRAM is nowready for normal operation.

1.2. DDR2初始化代碼實現(xiàn)

對于不同的DDR2,主要是配置第一步BANKCFG &BANKCON1, 2,其它初始化流程可以通用。BANKCFG主要是用來配置外擴DDR2的行地址線,列地址線以及接口位寬等。BANKCON1用來配置DDR2控制器一些控制屬性,如自動預(yù)充,功耗控制,寫緩存等。BANKCON2用來配置DDR2的時序參數(shù),如果時序參數(shù)設(shè)置得過快,將無法初始化相應(yīng)的DDR2,參數(shù)設(shè)置得過慢,將造成DDR2讀寫性能低。因此,需要對照相應(yīng)的DDR2芯片數(shù)據(jù)手冊時序參數(shù)來作設(shè)置,通常要比手冊參數(shù)預(yù)留一定的裕度(如多1~2個clock)。筆者所用的DDR2型號為K4T51163QJ-BCE79(DDR2@400M 5-5-5),64MB,行地址線13,列地址線為10,16位總線。K4T51163QJ-BCE79給出的Active命令到發(fā)出Read/Write命令時間間隔tRCD=5tCK=12.5ns,Precharge命令到發(fā)送Active命令時間間隔tRP=5tCK=12.5ns,Read/Write命令發(fā)出后經(jīng)過5tCK=12.5ns數(shù)據(jù)才有效(CAS鎖存時間),Active命令到Precharge命令時間間隔tRAS=45ns,平均刷新周期間隔為tREFI=780us,指令刷新時間tRFC=105ns。S3C2416時序參數(shù)配置寄存器BANKCON2都是以HCLK為基準(zhǔn)來計時序的clock的。例如在HCLK=133M情況下,設(shè)置BANKCON2中[1:0]為1(2個HCLK)即可滿足DDR2芯片tRP=12.5ns的時序要求,為了保險,設(shè)置3個HCLK為宜。筆者在LowlevelInit.s匯編文件中實現(xiàn)DDR2初始化函數(shù),不同的DDR2只需根據(jù)相應(yīng)芯片參數(shù)修改BANKCFG & BANKCON1, 2,即可使用。

; DRAMcontroller base address

DRAM_BASE EQU 0x48000000

BANKCFG_OFS EQU 0x00

BANKCON1_OFS EQU 0x04

BANKCON2_OFS EQU 0x08

BANKCON3_OFS EQU 0x0C

REFRESH_OFS EQU 0x10

TIMEOUT_OFS EQU 0x14

PRESERVE8

AREALOWLEVELINIT, CODE, READONLY

ARM

EXPORTERAM_Init

;K4T51163QJ-BCE79(DDR2@400M 5-5-5),64MB,Raw Addr A0~A12,Column Addr A0~A9

; 設(shè)置DDR0 13位行地址,10位列地址,DDR2接口,16位總線

; DDR命令根據(jù)nRAS,nCAS,nWE,nCS控制總線分辨

; Active命令,打開行及bank地址

; Read命令,在Active后,打開列地址讀

; Write命令,在Active后,打開列地址寫

; Precharge命令,關(guān)閉bank,根據(jù)A[10]確定關(guān)閉指定或所有bank(只能同時訪問一個bank)

; AUTOREFRESH or SELF REFRESH命令,刷新命令

; LOAD MODEREGISTER命令,寫模式寄存器

ERAM_Init

LDR R0,=DRAM_BASE

LDR R1,=(2<<17)+(2<<11)+(0<<6)+(1<<1)+(1<<0)

STR R1,[R0, #BANKCFG_OFS]

; DQS delay3,Write buffer,Auto pre-charge,bank address 在高位

LDR R1,=(3<<28)+(1<<26)+(1<<8)+(0<<7)+

(1<<6)+(0<<5)+(1<<4)

STR R1,[R0, #BANKCON1_OFS]

; s3c2416ddr2寄存器的clk設(shè)置值是相對HCLK的

; RAS [23:20]Row active time 45ns HCLK=133M DDR2=266M 6clock

; Active命令到Precharge命令的最小時間45ns

; ARFC[19:16] Row cycle time tRFC=105ns 14clock

; 指令刷新時間105ns

; CAS Latency[5:4] CAS latency control 12.5ns 2clock

; Read/Write命令發(fā)出后經(jīng)過5tCK=12.5ns數(shù)據(jù)才有效

; tRCD [3:2]RAS to CAS delay 12.5ns 2clock

; Active命令需經(jīng)5tCK=12.5ns后才發(fā)出Read/Write命令

; tRP [1:0]Row pre-charge time 12.5ns 2clock

; Precharge命令到發(fā)送Active命令5tCK=12.5ns

; 故兩個Active命令所需的最小時間tRC=tRAS+tRP=57.5ns

LDR R1,=(6<<20)+(13<<16)+(3<<4)+(2<<2)+(2<<0)

STR R1,[R0, #BANKCON2_OFS]

; issue aPALL(pre-charge all) command,即Precharge命令

LDR R1,[R0, #BANKCON1_OFS]

BIC R1,R1, #0x03

ORR R1,R1, #0x01

STR R1,[R0, #BANKCON1_OFS]

; issue anEMRS(extern mode register) command to EMR(2)

LDR R1,=(0x2<<30)+(0<<23)+(0<<19)+(0<<16)

STR R1,[R0, #BANKCON3_OFS]

LDR R1,[R0, #BANKCON1_OFS]

ORR R1,R1, #0x03

STR R1,[R0, #BANKCON1_OFS]

; issue anEMRS(extern mode register) command to EMR(3)

LDR R1,=(0x3<<30)

STR R1,[R0, #BANKCON3_OFS]

LDR R1,[R0, #BANKCON1_OFS]

ORR R1,R1, #0x03

STR R1,[R0, #BANKCON1_OFS]

; issue anEMRS to enable DLL and RDQS, nDQS, ODT disable

LDR R1,=0xFFFF0000

LDR R2,[R0, #BANKCON3_OFS]

BIC R2,R2, R1

LDR R1,=(0x1<<30)+(0<<28)+(0<<27)+(1<<26)+

(7<<23)+(0<<19)+(0<<22)+(0<<18)+

(0x0<<17)+(0<<16)

ORR R1,R1, R2

STR R1,[R0, #BANKCON3_OFS]

LDR R1,[R0, #BANKCON1_OFS]

ORR R1,R1, #0x03

STR R1,[R0, #BANKCON1_OFS]

; issu

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