上圖：散熱器的表面積越大，散熱性能越高。在外形尺寸有限的情況下，加大溝道深度是增加表面積的方法之一。但隨著溝道深度的增加，電源電路底板、樹(shù)脂殼等內(nèi)部安裝空間會(huì)隨之減少。

AEM科技研發(fā)生產(chǎn)的MF2410通用模塊式貼片保險(xiǎn)絲體積只有6.1×2.5x2.1mm，與傳統(tǒng)保險(xiǎn)絲相比，在PCB上的占用面積可以減少50-80%。

上圖：AEM MF2410與傳統(tǒng)保險(xiǎn)絲在PCB上的投影面積比較

為刺激LED球泡燈在市場(chǎng)上被大量采用, 產(chǎn)品的售價(jià)就必須貼近消費(fèi)者可接受的價(jià)格?；谶@一因素, 廠家除了在元器件及材料上去降低采購(gòu)成本, 降低工廠生產(chǎn)制造成本也非常重要。

在LED球泡燈的制造組裝產(chǎn)線, 電源板的貼片、焊接及組裝占據(jù)了絕大部分的制造成本。因此，采用自動(dòng)化作業(yè)及縮短生產(chǎn)流程將直接降低成本。一般LED電源板多采用單層PCB, 而且會(huì)將插件及貼片組件盡可能設(shè)計(jì)成可以采用一次波峰焊即可完成所有焊接。在這種設(shè)計(jì)思路的影響下，一旦保險(xiǎn)絲從插件式替換成貼片式, 就必須面對(duì)波峰焊所帶來(lái)的高溫 (≥260?C) 及熱沖擊的考驗(yàn)。

在市場(chǎng)上常見(jiàn)的2410尺寸125Vac或250Vac額定電壓貼片保險(xiǎn)絲, 多是應(yīng)用傳統(tǒng)方形陶瓷管技術(shù)。這一類(lèi)型貼片保險(xiǎn)絲的兩端是采用金屬帽直接套在方型陶瓷管上, 再以焊錫將金屬帽與內(nèi)部熔絲焊接在一起。一旦產(chǎn)品在高溫的SMT產(chǎn)線上作業(yè),連結(jié)兩端金屬帽與內(nèi)部熔絲的焊錫極有可能會(huì)因高溫而再次發(fā)生熔融情形, 進(jìn)而導(dǎo)致金屬帽脫落的風(fēng)險(xiǎn)。

AEM科技采用獨(dú)特的工藝技術(shù)，以FR4 PCB為基體, 以PCB上的銅箔為端子架構(gòu), 再經(jīng)電鍍處理來(lái)完成整個(gè)端頭作業(yè)，有效避免了端頭脫落的風(fēng)險(xiǎn)。

MF2410貼片保險(xiǎn)絲提供250Vac（0.5~2A）規(guī)格，最大分?jǐn)嚯娏骺蛇_(dá)100A。產(chǎn)品已通過(guò)UL與CQC安規(guī)認(rèn)證，是目前全球市場(chǎng)上能夠滿足IEC60127-4標(biāo)準(zhǔn)，最小體積的250VAC貼片保險(xiǎn)絲。

上圖：MF2410產(chǎn)品規(guī)格