和液晶顯示器中的一些小元器件相比，貼片集成電路由于體積相對較大，拆卸和焊接時可將熱風(fēng)槍的風(fēng)速和溫度調(diào)得高一些。

(1)貼片集成電路的拆卸

①仔細觀察欲拆卸集成電路的位置和方位，并做好記錄，以便焊接時恢復(fù)。

②用小刷子將貼片集成電路周圍的雜質(zhì)清理干凈，往貼片集成電路引腳周圍加注少許松香水。

③調(diào)好熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)速。溫度開關(guān)一般調(diào)至3～5擋，風(fēng)速開關(guān)調(diào)至2～3擋。

④用單噴頭拆卸時，應(yīng)注意使噴頭和所拆集成電路保持垂直，并沿集成電路周圍引腳慢速旋轉(zhuǎn)，均勻加熱，噴頭不可觸及集成電路及周圍的外圍元器件，吹焊的位置要準確，切不可吹跑集成電路周圍的外圍小型元器件。

⑤待集成電路的引腳焊錫全部熔化后，用醫(yī)用針頭或手指鉗將集成電路掀起或夾走，切不可用力，否則，極易損壞集成電路的錫箔。

(2)貼片集成電路的焊接

①將焊接點用平頭烙鐵整理平整，必要時，對焊錫較少焊點應(yīng)進行補錫，然后，用酒精將焊點周圍的雜質(zhì)清潔干凈。

②將更換的集成電路和電路板上的焊接位置對好，并反復(fù)調(diào)整，使之完仝對正。

③先用電烙鐵焊好集成電路四個角的引腳，將集成電路固定，然后，再用熱風(fēng)槍吹焊四周。焊好后應(yīng)注意冷卻，不可立即去動集成電路，以免其發(fā)生移位。

④冷卻后，檢查集成電路的引腳有無虛焊，若有，應(yīng)用尖頭烙鐵進行補焊，直至全部正常為止。

⑤用無水酒精將集成電路周圍的松香清理干凈。