WE800是WinEdge Electronics公司生產(chǎn)的單片F(xiàn)M/FSK發(fā)射器芯片，可工作在100～1000MHz頻帶范圍，其中包括902～928MHzISM頻帶。該芯片內(nèi)含一個(gè)直接FM調(diào)制VCO（壓控振蕩器）、一個(gè)鎖相環(huán)（PLL）和一個(gè)RF（射頻）功率放大器（PA）。WE800可為無線電設(shè)計(jì)者提供一個(gè)具有最少外部元件數(shù)和小PCB尺寸的FM/FSK發(fā)射器解決方案。其頻率設(shè)置和功率管理功能可通過標(biāo)準(zhǔn)的3線串行接口來完成。

WE800是寬帶調(diào)頻發(fā)射器，能直接完成FM/FSK調(diào)制，其RF輸出功率為+1.5dBm，電源電壓為2.7～3.3V，并具有可編程的3線串行接口和小的待機(jī)電流。WE800采用QSOP-16封裝，可以應(yīng)用在模擬/數(shù)字900MHz無繩電話、遙測(cè)技術(shù)/數(shù)據(jù)無線電及ISM頻帶（902～928MHz）的無線語音/數(shù)字產(chǎn)品中。

1 WE800的引腳功能

WE800采用QSOP-16封裝，引腳排列如圖1所示。

2 WE800的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理

WE800的內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖2所示。WE800內(nèi)部包含一個(gè)調(diào)制輸入電路、一個(gè)PLL合成器/VCO和一個(gè)可為50Ω負(fù)載提供+1.5dBm輸出功率的RF功率放大器。

3 WE800應(yīng)用電路設(shè)計(jì)

WE800的典型應(yīng)用電路如圖3所示。該電路中發(fā)射電路的工作頻帶與VCO諧振回路的線圈有關(guān)。VCO電感線圈和VCO中心頻率之間的關(guān)系如下：

L=1/[(2πfr)2Cr]-LP-LPCB

式中：L是VCO的外部電感；LP是QSOP封裝的寄生電感，約2.6nH；LPCB是 PCB導(dǎo)線的寄生電感，約1 nH；fr是發(fā)射頻率。

在915MHz時(shí)，CT為4.6PF，它是TVCO總的內(nèi)部電容，包括芯片內(nèi)部的變?nèi)荻O管電容、內(nèi)部微調(diào)電容、QSOP封裝的寄生電容。發(fā)射頻率為434MHz時(shí)，CT大約是6PF。

WE800的應(yīng)用領(lǐng)域是超高頻（UHF）RF電路，在設(shè)計(jì)超高頻（UHF）RF電路時(shí)要細(xì)心注意PCB印制電路板，應(yīng)保證最小感應(yīng)系數(shù)和電容效應(yīng)以保護(hù)WE800的RF靈敏度。在高頻率時(shí)，必須應(yīng)用微帶或是波導(dǎo)傳輸線技術(shù)。PCB板必須采用標(biāo)準(zhǔn)FR-4玻璃纖維PCB材料制成，電路印制板應(yīng)為2層PCB。

圖2

    WE800的所有電源引腳必須分路連接到RF的模擬或數(shù)字接地平面。對(duì)于RF電源引腳，應(yīng)采用一個(gè)1.0nF的高頻瓷介電容和100pF瓷介電容器去耦。而模擬和數(shù)字電源引腳也應(yīng)采用0.01～0.1μFRF電容器去耦。去耦電容器應(yīng)盡可能放置在靠近電源的地方。

此外，還應(yīng)將整體的RF模擬接地處放置在RF電路周圍，而整體數(shù)字接地則應(yīng)放置在基準(zhǔn)振蕩器周圍。同時(shí)還應(yīng)盡可能地使數(shù)字信號(hào)與發(fā)射的模擬信號(hào)有正確的角度交叉。所有接地引腳均應(yīng)接到一個(gè)低阻抗接地平面，并應(yīng)盡可能的接近元器件。

利用WERFiC軟件可以通過PC機(jī)編程控制WE800，WERFiC軟件可以從www.winedge.com下載。