Molex已經(jīng)宣布引入zSFP+互連系統(tǒng)來(lái)支持一個(gè)在堆疊2xN端口配置中的56Gbps PAM4通道。Molex表示，升級(jí)的zSFP+互連系統(tǒng)在56Gbps通道中支持更高的速度和更強(qiáng)的信號(hào)。

為提高用戶(hù)的靈活性和降低成本，在56Gbps通道中的zSFP+互連系統(tǒng)包括EMI連接籠，可以在2x1到2x12的多個(gè)的端口上使用，允許使用靈活的LEDs的PBC信號(hào)通路。

此外，Molex還在zSFP+互連系統(tǒng)的堆疊式集成器上創(chuàng)建了下一代的終端和晶圓。該終端為56Gbps PAM4應(yīng)用程序提供了改進(jìn)后完整的信號(hào)。Molex表示，隨著數(shù)據(jù)率的增加用戶(hù)可以接受合并標(biāo)準(zhǔn)的電纜和模塊。

系統(tǒng)配置的特性使下一代以太網(wǎng)和光纖通道應(yīng)用程序能夠接受完整的高級(jí)信號(hào)。允許用戶(hù)通過(guò)增加寬帶需求來(lái)解決后端帶來(lái)的挑戰(zhàn)。

Molex的全球產(chǎn)品經(jīng)理Chirs Hagerman表示，隨著越來(lái)越多的設(shè)備連接到互聯(lián)網(wǎng)以及寬帶需求的持續(xù)增加，在數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)OEMs和電信領(lǐng)域，保持后端的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)更具有挑戰(zhàn)性。

Molex提供了一個(gè)順從的冷卻解決方案，通過(guò)使用一個(gè)增強(qiáng)的氣流籠設(shè)計(jì)來(lái)最大化通過(guò)的籠和連接器的氣流，有效的將溫度降低了17攝氏度。這為下一代系統(tǒng)提供了最佳的熱管理，同時(shí)消除了昂貴的散熱或冷卻模塊的需要。

Molex表示，該系統(tǒng)使要求高密度互連應(yīng)用的OEMs能夠在單獨(dú)的通道中速度達(dá)到堆疊的2xN配置中的56Gbps PAM4通道的速度。盡管達(dá)到了這么高的速度，但是更新后的產(chǎn)品仍然保持用戶(hù)已經(jīng)習(xí)慣的以前zSFP+互連系統(tǒng)的低插入損耗、串?dāng)_、熱和電磁干擾(EMI)。