傳真機(jī),無線通信,微波通信,打印機(jī),調(diào)制解調(diào)器,掃描儀。于錄像機(jī),。
攝像機(jī),VCD,DVD,CD,數(shù)字像機(jī)和數(shù)字收音機(jī)等。家用電器如電冰箱,微波爐,
電飯鍋,洗衣機(jī),空調(diào),機(jī)頂盒等。電子游戲機(jī),對講機(jī),遙控器。汽車導(dǎo)航,功能控制,
電子地圖,電子定位儀和汽車音響系統(tǒng)。計(jì)算機(jī)（主板,顯卡,顯示器,硬盤）及其周邊設(shè)備
（鼠標(biāo),鍵盤,U盤,讀卡器,攝像頭,）,手機(jī)通訊,車載GPS,藍(lán)牙無線傳輸?shù)雀呔入娮宇I(lǐng)域.
一、石英晶振測試需準(zhǔn)備的材料、零部件
1細(xì)紗手套
2待測石英晶體元件
設(shè)備及工裝
1頻率計(jì)(1×10-7)
2阻抗計(jì)（f：±5×10-6，R1：±10％）
3絕緣電阻測試儀(±20％)
4精密電容測試儀（±0.1％±0.003PF）
5恒溫箱(±0.1℃)
6溫度計(jì)(-50-+50℃,0-100℃)
7鑷子(中號)
8各種電容夾具
9晶體插板
10器件測試回流焊（M6/M7/M8）

測試前準(zhǔn)備工作
1將所需電子儀器接通電源,預(yù)熱30分鐘以上.
2查看技術(shù)條件,了解測試內(nèi)容.
操作過程
二、絕緣電阻測試
1調(diào)整好絕緣電阻測試儀(電壓100V±15V).
2用儀器表筆碰被測石英晶體元件的外殼與引線間(晶片電極引線),測量其之間的絕緣電阻.
3測得的絕緣電阻應(yīng)符合產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn),否則判為不合格.
三、并電容測試
1調(diào)整好精密電容測試儀
2用儀表筆測量被測石英晶體元件的并電容,測得的電容值應(yīng)符合產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn),否則判為不合格
四、諧振頻率及諧振電阻的測試
基準(zhǔn)溫度條件下,石英晶體元件的諧振頻率及諧振電阻的測試.
1將被測石英晶體諧振器放在基準(zhǔn)溫度(該產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的溫度)下至少放置1小時.
2調(diào)整好頻率計(jì)阻抗計(jì).
3在阻抗計(jì)上測試被測石英晶體元件的諧振頻率,其值與標(biāo)稱頻率之差應(yīng)符合產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn),否則為不合格.
4測石英晶體元件的諧振電阻,則在阻抗計(jì)上將石英晶體元件的諧振電阻與標(biāo)準(zhǔn)電阻相比較.
比較方法：
A高頻石英晶體元件:
首先將與產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)相符合的標(biāo)準(zhǔn)電阻插在阻抗計(jì)上,看其柵流幅度.
再將石英晶體元件插在阻抗計(jì)上看其柵流幅度(當(dāng)石英晶體元件要求諧振電阻時
石英晶體元件直接插在阻抗計(jì)上,當(dāng)石英晶體元件要求是負(fù)載諧振電阻時,則石英晶體元件插在電容夾具上,然后插在阻抗計(jì)上.)
如插石英晶體元件的阻抗計(jì)柵流大于插標(biāo)準(zhǔn)電阻時的阻抗計(jì)柵流,則判為合格,否則判為不合格.
B低、中頻石英晶體元件
在阻抗計(jì)上用電位器測出負(fù)載諧振電阻（諧振電阻）值，然后插入晶體插孔，記下此時電壓表指針位置。
實(shí)測石英晶體元件，若諧振時電壓表指針位置超過4中位置時，則此晶體元件的阻值為合格，否則為不合格。
低溫條件下石英晶體元件的諧振頻率及諧振電阻的測試
1將石英晶體元件放在低溫恒溫箱內(nèi)按產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)工作溫度的下限恒溫半小時以上。
2重復(fù)上述相同工步。
3注：要求總頻差時，用低溫時實(shí)測頻率與標(biāo)準(zhǔn)頻率相減，要求溫度頻差時，用低溫時實(shí)測頻率與基準(zhǔn)溫度時實(shí)測頻率相減，以下高溫測試也如此。
4將被測石英晶體元件放在高溫恒溫箱內(nèi)按產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)工作溫度的上限恒溫半小時以上。
5重復(fù)上述相同工步。
五、串并間隔的測試（在常溫條件下測試）
1調(diào)整好頻率計(jì)，阻抗計(jì)。
2按產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)在阻抗上分別測出被測石英晶體元件在兩種（或多種）負(fù)載電容情況下的頻率。
3計(jì)算出的頻率差值，其值應(yīng)符合產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，否則判為不合格。

注意事項(xiàng)
測試時頻率計(jì)數(shù)：高頻石英晶體元件以第三次顯示的數(shù)字為準(zhǔn)，中、低頻石英晶體元件以第二次顯示的數(shù)字為準(zhǔn)。
六、為確保晶振在焊接方面不會出現(xiàn)的高溫與加熱速率影響品質(zhì)，我們要求對晶振模擬焊接條件進(jìn)行，由器件測試回流焊（力鋒M系列測試回流焊）焊接高溫測試，通過對晶振進(jìn)行測試可確定出不良的晶振器件
七、上錫測試，通過將錫膏熔接其引腳，可抽測晶振引腳上錫是否良好。