1、阻抗測試的行業(yè)標準

之前貼過好多張阻抗測試的圖片，重新再貼一張給大家看看。阻抗并不是想象中穩(wěn)定的直線，而是波瀾起伏。在前端和后端會受到探頭或者開路的影響，中間由于生產(chǎn)制程的關(guān)系，也會有波動。

那么，我們怎么判斷測試結(jié)果呢？怎么確定生產(chǎn)的PCB阻抗是否滿足要求呢？首先來看看IPC規(guī)范，IPC2557A建議的測量區(qū)間是DUT的30%~70%區(qū)間。

再來看看Intel以及現(xiàn)在主流板廠的測試習(xí)慣，為了避開Launch區(qū)域以及反射區(qū)域的影響，測試區(qū)間建議是DUT的50%到70%區(qū)域。

用TDR來測試線路阻抗，我們首先要了解測試區(qū)間的要求，才能準確理解測量得到的結(jié)果。

2、探頭對阻抗測試結(jié)果的影響

通常來說，TDR測試的時候，會用以下幾種探頭：

其中，板廠通常會用手持探棒點測，Probe的影響呈現(xiàn)感性。SI實驗室常用SMA來連接測試線纜，SMA在阻抗測試中可能呈現(xiàn)容性。兩種探頭對測試結(jié)果的影響如下圖所示：

由于Probe的感性或者容性影響，最終DUT的測試結(jié)果會有一點點的偏差。