在前面的文章里，小編對(duì)XFX RX 590進(jìn)行過(guò)理論性能測(cè)評(píng)和不同分辨率模式下的游戲性能測(cè)評(píng)。此次，小編將對(duì)它的溫度和功耗兩方面加以測(cè)評(píng)，一起來(lái)了解下吧。

1、溫度測(cè)試

這里只測(cè)試XFX RX 590的溫度，分別測(cè)試其在待機(jī)、3Dmark、以及Furmark的溫度表現(xiàn)。測(cè)試時(shí)室溫為19度。

Furmark的參數(shù)設(shè)定為1920*1080分辨率，0AA。運(yùn)行10分鐘之后，XFX RX 590的溫度穩(wěn)定在80度。

XFX RX 590在溫度低于60度時(shí)，風(fēng)扇會(huì)自動(dòng)停轉(zhuǎn)，由于其本身散熱器規(guī)模不是不是龐大，待機(jī)溫度也達(dá)到了35度，運(yùn)行3DMark的最高溫度為74度，進(jìn)行Furmark烤機(jī)時(shí)的最高溫度則為80度。

2、功耗測(cè)試

雖然XFX RX 290頻率比公版要高了35MHz，但是其225W的TDP與公版相同。分別測(cè)試待機(jī)與Furmark烤機(jī)功耗，測(cè)試所用的電源為酷冷至尊MasterWatt Maker1200W鉑金電源。

另外，我們是使用超頻平臺(tái)進(jìn)行測(cè)試，整個(gè)平臺(tái)讀出來(lái)的功耗會(huì)比默認(rèn)頻率時(shí)高出20W左右。

很驚訝的看到，雖然XFX RX 590的頻率比XFX RX 580高了169MHz，性能也有8%的提升，但是其烤機(jī)功耗竟然還更低，這應(yīng)該就是“12-nm FinFET”制程工藝帶來(lái)的能效提升。不過(guò)和NVIDIA的帕斯卡相比，差距依然非常遙遠(yuǎn)、遙遠(yuǎn)...

通過(guò)上面的測(cè)評(píng)結(jié)果，并結(jié)合小編前期帶來(lái)的相關(guān)測(cè)評(píng)，可以看出XFX RX 590的整體性能比較不錯(cuò)。如果你對(duì)這款顯卡有一定的興趣，不妨在搜集更多資料了解后再?zèng)Q定要不要入手哦。