在前面的文章里，小編對銘瑄終結(jié)者B360W主板進行過常規(guī)性能測評。此次，小編將對它的功耗和散熱能力加以測評，一起來了解下吧。

1、功耗測試

分別測試使用核顯、搭載獨顯的待機、拷機和3DMark的功耗，測試使用的電源為酷冷至尊MasterWatt Maker 1200W 鈦金電源。以下數(shù)據(jù)是平臺整機功耗。

在搭載映眾GTX1080超級冰龍版顯卡時，運行在3DMark Fire Strike Extreme平臺最高功耗只有290瓦，扣除電源轉(zhuǎn)換損耗，實際上選購一個額定功率400W的銅牌電源足以。

使用核顯進行3DMark Fire Strike Extreme測試時，由于CPU核心利用率非常低，整機功耗只有71瓦。待機功耗更是低至36瓦，使用核顯時待機一整天不關(guān)機都用不了一度電。

2、溫度測試

終結(jié)者B360W主板采用了7相供電設(shè)計，在搭載目前LGA 1151平臺最為頂級的i7-8086K處理器時，我們使用最新5.97.4668Beta版本的ADIA64運行FPU 15分鐘，來看看散熱是否能夠承受!

測試采用的是酷冷至尊MasterLiquid 240水冷散熱器，室溫26度。

運行ADIA64 FPU測試15分鐘，B360主板給的自動電壓為1.224V，CPU溫度穩(wěn)定在68度。

由于供電區(qū)域被散熱篇覆蓋，無法直接掃描MOS表面的溫度，我們用溫槍讀取最接近MOS部位的散熱片溫度，測得溫度為66度，再+10度即為MOS溫度。76度對MOSFET來說不算很高溫度。

從測評結(jié)果來看，銘瑄終結(jié)者B360W主板在高負載下供電MOSFET只有76度。此外，通過上面的測評結(jié)果，并結(jié)合小編前期帶來的相關(guān)測評，可以看出銘瑄終結(jié)者B360W主板的整體性能相對OK。如果你對這款主板有一定的興趣，不妨在搜集更多資料了解后再決定要不要入手哦。