在PCB抄板過程中，由于需要對電路板進(jìn)行拆分，拆下集成電路與其他元器件制作BOM清單，并將拆分下來的PCB裸板進(jìn)行掃描與抄板，因此，在這一過程中，正確拆卸PCB電路板上的集成電路也是一個(gè)重要的課題。

不僅是在PCB抄板過程，就是在在電路檢修時(shí)，經(jīng)常需要從印刷電路板上拆卸集成電路, 而由于集成電路引腳多又密集，拆卸起來很困難，有時(shí)還會損害集成電路及電路板。在這里，我們提供幾種準(zhǔn)確拆卸集成電路的行之有效的方法，希望對大家有所幫助。

吸錫器吸錫拆卸法::使用吸錫器拆卸集成塊，這是一種常用的專業(yè)方法，使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵，功率在35W以上。拆卸集成塊時(shí)，只要將加熱后的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上，待焊點(diǎn)錫融化后被吸入細(xì)錫器內(nèi)，全部引腳的焊錫吸完后集成塊即可拿掉。

醫(yī)用空心針頭拆卸法::取醫(yī)用8至12號空心針頭幾個(gè)。使用時(shí)針頭的內(nèi)經(jīng)正好套住集成塊引腳為宜。拆卸時(shí)用烙鐵將引腳焊錫溶化，及時(shí)用針頭套住引腳，然后拿開烙鐵并旋轉(zhuǎn)針頭，等焊錫凝固后拔出針頭。這樣該引腳就和印制板完全分開。所有引腳如此做一遍后，集成塊就可輕易被拿掉。

電烙鐵毛刷配合拆卸法:該方法簡單易行，只要有一把電烙鐵和一把小毛刷即可。拆卸集成塊時(shí)先把電烙鐵加熱，待達(dá)到溶錫溫度將引腳上的焊錫融化后，趁機(jī)用毛刷掃掉溶化的焊錫。這樣就可使集成塊的引腳與印制板分離。該方法可分腳進(jìn)行也可分列進(jìn)行。最后用尖鑷子或小“一”字螺絲刀撬下集成塊。

增加焊錫融化拆卸法:該方法是一種省事的方法，只要給待拆卸的集成塊引腳上再增加一些焊錫，使每列引腳的焊點(diǎn)連接起來，這樣以利于傳熱，便于拆卸。拆卸時(shí)用電烙鐵每加熱一列引腳就用尖鑷子或小“一”字螺絲刀撬一撬，兩列引腳輪換加熱，直到拆下為止。一般情況下，每列引腳加熱兩次即可拆下。

多股銅線吸錫拆卸法:就是利用多股銅芯塑膠線，去除塑膠外皮，使用多股銅芯絲（可利用短線頭）。使用前先將多股銅芯絲 上松香酒精溶液，待電烙鐵燒熱后將多股銅芯絲放到集成塊引腳上加熱，這樣引腳上的錫焊就會被銅絲吸附，吸上焊錫的部分可剪去，重復(fù)進(jìn)行幾次就可將引腳上的焊錫全部吸走。有條件也可使用屏蔽線內(nèi)的編織線。只要把焊錫吸完，用鑷子或小“一”字螺絲刀輕輕一撬，集成塊即可取下。