日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，對(duì)其ThermaSim在線MOSFET熱仿真工具進(jìn)行了改進(jìn)，為設(shè)計(jì)者提供更好的仿真精度、效率和用戶友好度。

Vishay的ThermaSim是一個(gè)免費(fèi)工具，可讓設(shè)計(jì)者在制造原型前，對(duì)器件進(jìn)行細(xì)致的熱仿真，從而加快產(chǎn)品上市。ThermaSim是首款使用結(jié)構(gòu)復(fù)雜的功率MOSFET模型的在線MOSFET仿真工具，使用有限元分析(FEA)技術(shù)生成的MOSFET模型提高了仿真精度。

設(shè)計(jì)者還可以定義其他散熱器件，并仿真這些元器件對(duì)MOSFET熱行為造成的影響。通過對(duì)器件進(jìn)行仿真，能夠保證針對(duì)應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)選出最佳的器件，消除熱性能實(shí)際測(cè)試中的不良后果。

ThermaSim可用于任何功率MOSFET，而且特別適用于大電流、高溫應(yīng)用，例如汽車、固定通信、桌面和筆記本電腦，以及工業(yè)系統(tǒng)。

Vishay在以下方面對(duì)ThermaSim進(jìn)行了改進(jìn)：

改進(jìn)仿真精度：

· 器件焊盤/占位與元器件模型是分開的

· 更高的內(nèi)部/外部網(wǎng)格分辨率

· 新特性：

· 用戶可以定義和評(píng)估焊錫厚度的影響(從0.1mm規(guī)定厚度的100%到150%)

· 現(xiàn)在，用戶可以定義元器件和散熱片之間導(dǎo)熱膠的厚度

· 器件模型已經(jīng)考慮到器件和可用PCB板表面之間的氣隙

· 更多PCB、散熱片和導(dǎo)熱絕緣體材料

改進(jìn)仿真效率：

· 改進(jìn)網(wǎng)格生成方式

· 更小的pdf文檔

改進(jìn)用戶友好度：

· 提供多個(gè)可下載到用戶環(huán)境中進(jìn)行修改、保存和使用的完整示例

· 提供用戶提示

· 限制寄生參數(shù)范圍和防止錯(cuò)誤輸入

· 可選擇穩(wěn)態(tài)、瞬態(tài)或RC網(wǎng)絡(luò)仿真

· 更好的選擇/操作：

· 在PCB上不同位置的相同器件

· 從側(cè)視圖選擇/編輯內(nèi)部PCB層

· 從俯視圖中通過框選進(jìn)行選擇/編輯

· 選擇/編輯焊錫厚度

· 更好的文檔功能：

· 在運(yùn)行仿真前，提供整個(gè)仿真的可擴(kuò)展摘要樹

· 將文件名和定義的注釋文本區(qū)返回到仿真結(jié)果

增強(qiáng)版的ThermaSim現(xiàn)已上線，請(qǐng)?jiān)L問http://www.vishay.com/mosfets/thermasim，免費(fèi)使用。