去年的CES 2019大展上，Intel正式公布了Foveros 3D立體封裝技術(shù)，首款產(chǎn)品代號(hào)Lakefield。

該工藝的最大的特點(diǎn)是，改變了將不同IP模塊使用同一工藝、放置在同一2D平面上的做法，改為3D立體式堆棧，而且不同IP模塊可以靈活選擇最適合自己的工藝制程。

獲得的好處是，在全新封裝技術(shù)的支撐下，Lakefield可歸為全新的芯片種類(lèi)—;—;不但可以裝入不同的計(jì)算內(nèi)核實(shí)現(xiàn)混合計(jì)算，還能按需裝入其它模塊，并且能在極小的封裝尺寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)性能、能效的優(yōu)化平衡。

今日，Intel官方曬出出了Lakefield的芯片本體，并介紹了內(nèi)部的架構(gòu)。真的小到只能用指尖才能輕輕捏住，需要用放大鏡才能看清。

因?yàn)橛辛薋overos 3D堆疊技術(shù)的加持，Lakefield芯片和英特爾過(guò)去所有的產(chǎn)品都不同—;—;采用混合CPU設(shè)計(jì)，1個(gè)大核搭配4個(gè)小核的組合。

大核使用傾向于性能的微架構(gòu)，比如10nm的Sunny Cove，小核則使用低功耗的微架構(gòu)，比如新一代的Tremont。

Tremont指令集架構(gòu)、微架構(gòu)、安全性、電量管理等方面均有所提升此外，它還可以根據(jù)設(shè)計(jì)需求，除了CPU外再封裝進(jìn)多個(gè)功能模塊，包括最新的顯示芯片以及I/O功能。

這么多的CPU核心和功能模塊，通過(guò)Foveros 3D結(jié)合后，總體的速度和能耗都超出預(yù)期，這是傳統(tǒng)芯片難以想象的。

Lakefield平臺(tái)的這些特點(diǎn)，意味著能夠帶來(lái)諸多優(yōu)勢(shì)。

首先是體積小，小到猶如指甲蓋的12mm x 12mm，其主板也如手指般大小。然后是組合靈活，基于Foveros 3D的芯片可以結(jié)合不同工藝、不同架構(gòu)、不同功能的模塊，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫結(jié)合。最后是混合計(jì)算的模式，平時(shí)使用更為節(jié)能的內(nèi)核，最大程度提升電池續(xù)航時(shí)間，需要時(shí)才使用高性能內(nèi)核，性能和節(jié)能可以做到同時(shí)兼顧。

體積小、功能模塊組合靈活、混合計(jì)算，這些優(yōu)勢(shì)結(jié)合在一起，就足以為產(chǎn)品設(shè)計(jì)打開(kāi)革命性的空間。

在Foveros 3D之前，CPU芯片是以2D的方式展開(kāi)的，這就意味著功能模塊的增加會(huì)增大芯片的面積，意味著會(huì)犧牲一定的性能并消耗更多電量。而且，在晶體管密度越來(lái)越高的今天，這種形式幾乎已經(jīng)達(dá)到極限。

而Foveros 3D的神奇之處在于，它可以把邏輯芯片模塊像蓋房子那樣一層一層地堆疊起來(lái)，而且可以做到2D變3D后，性能不會(huì)受到損失，電量消耗也不會(huì)顯著增加。

這對(duì)Soc芯片來(lái)說(shuō)，是天大的利好，因?yàn)镾oc的功能復(fù)雜，集成的模塊也很多，使用Foveros 3D之后，不同IP的模塊可以有機(jī)地結(jié)合在一起，不但芯片設(shè)計(jì)的靈活性大幅提升，芯片面積、功耗都會(huì)有優(yōu)秀表現(xiàn)，特別適合新時(shí)代移動(dòng)設(shè)備的需求。

據(jù)悉，Lakefield將用于微軟Surface Duo雙屏本、ThinkPad X1 Fold、三星Galaxy Book S筆記本之中。